繼去年12月關(guān)閉了天津手機(jī)工廠后，日前，三星在中國(guó)最后一家位于惠州的工廠也已經(jīng)停工。這意味著，三星徹底停止了在中國(guó)的手機(jī)生產(chǎn)。

三星停止在中國(guó)生產(chǎn)手機(jī)

“入華27年來(lái)，三星緊隨中國(guó)政府的產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)方向，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局以適應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)的急速發(fā)展和變化，本次惠州工廠的調(diào)整是正常的產(chǎn)業(yè)調(diào)整；三星在華產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)轉(zhuǎn)型為符合中國(guó)政府指導(dǎo)方向的高端制造產(chǎn)業(yè)，近6年在華高端產(chǎn)業(yè)持續(xù)投資，金額超200億美元，遠(yuǎn)高于產(chǎn)業(yè)調(diào)整的金額，今后也將持續(xù)在華進(jìn)行高端產(chǎn)業(yè)的投資?！边@是三星向媒體發(fā)布的聲明。

惠州工廠對(duì)三星的意義不小，是其最初在華設(shè)立的工廠之一。位于惠州市惠城區(qū)陳江鎮(zhèn)的惠州三星工廠成立于1992年，1993年正式投產(chǎn)，是三星在中國(guó)的主要生產(chǎn)基地。廠區(qū)面積12萬(wàn)平方米，建筑面積35000平方米，2006年開始引進(jìn)手機(jī)生產(chǎn)，擁有40條GSM／CDMA／3G手機(jī)的生產(chǎn)線和30多條SMD全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

盡管三星方面稱關(guān)閉工廠是調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局后的正常舉措，但不可否認(rèn)的是，近年來(lái)，隨著三星手機(jī)在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷量銳減，已無(wú)法給中國(guó)工廠提供足夠的訂單，而不斷提高的人力等成本，也加劇了其中國(guó)工廠的艱難處境。數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度，三星手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)份額為1%、出貨量為80萬(wàn)臺(tái)。作為對(duì)比，華為同期出貨量為3520萬(wàn)臺(tái)。

砸重金押寶半導(dǎo)體未來(lái)

三星電子公司(SamsungElectronics)今天公布了2019年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三星電子當(dāng)季營(yíng)收達(dá)62萬(wàn)億韓元(約合518億美元)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7.7萬(wàn)億韓元(約合64億美元)，市場(chǎng)預(yù)估6.97萬(wàn)億韓元(約合58億美元)。

而在去年同期，得益于市場(chǎng)對(duì)其存儲(chǔ)芯片和其他零部件的強(qiáng)勁需求，三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高。三星表示，2018年第三財(cái)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為154億美元，較2017年同期增長(zhǎng)近21%。此外三星電子的整體營(yíng)收更是達(dá)到574.8億美元，較上年增長(zhǎng)5.5%。

三星電子周二報(bào)告稱，第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)很可能同比下降56%。這主要是由于全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格的滑坡。因?yàn)閮?nèi)存芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了三星利潤(rùn)總額的2/3。但由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，以及數(shù)據(jù)中心客戶的支出下降，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)兩年的繁榮期結(jié)束。因此自去年底以來(lái)，作為全球營(yíng)收最高半導(dǎo)體公司的三星一直處于困境中。DRAMeXchange 數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季DRAM 價(jià)格降低 10%、NAND 價(jià)格降低 15%。在今年二季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對(duì)三星的利潤(rùn)貢獻(xiàn)勉強(qiáng)超過(guò)50%，而去年則達(dá)到四分之三。這足以看到存儲(chǔ)的走弱對(duì)三星的影響。

然而三星已經(jīng)意識(shí)到了這種情況的局限性，他們已經(jīng)在過(guò)去幾年內(nèi)為半導(dǎo)體未來(lái)做好了所有準(zhǔn)備。

根據(jù)《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出，三星在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體投資戰(zhàn)略“Vision 2030”計(jì)劃正在逐步成形。之前，該公司在2019年4月份宣布，到2030年時(shí)，在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑼顿Y133兆韓元(約1,105億1,000萬(wàn)美元)，如此一來(lái)期望成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的龍頭。

報(bào)導(dǎo)指出，三星在過(guò)去的5個(gè)月內(nèi)采取了一系列舉措，以加速其非記憶體業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)。其中包括在晶圓代工領(lǐng)域開發(fā)3納米制程、投資發(fā)展神經(jīng)處理單元(NPU)、以及加強(qiáng)與AMD（AMD.US）在GPU領(lǐng)域的合作計(jì)劃。另外，日前三星還發(fā)表了業(yè)界首個(gè)能將影像縮小到0.7μm(微米)的行動(dòng)圖像感測(cè)器。

事實(shí)上，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,212億美元，是記憶體市場(chǎng)規(guī)模1,622億5,000萬(wàn)美元的2倍。而三星預(yù)計(jì)需要增加其在系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的市占率，以減少對(duì)記憶體業(yè)務(wù)的依賴。目前，三星記憶體業(yè)務(wù)占其半導(dǎo)體總銷售金額的70%。

報(bào)道進(jìn)一步引用市場(chǎng)人士的看法表示，三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略主要集中于提升包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)和記憶體上，借由目前三星為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的第2把交椅的優(yōu)勢(shì)，在2019年10月1日進(jìn)行相關(guān)的整合之后，期望能在2030年達(dá)到在產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的位置。

除此之外，三星在無(wú)線通訊領(lǐng)域還推出了業(yè)界首款整合5G基頻芯片和處理器的單芯片系統(tǒng)──Exynos 980，以縮小與高通之間的差距。特別是，預(yù)計(jì)該公司將在行動(dòng)處理器上使用其自己的繪圖芯片(GPU)，而不是基于ARM架構(gòu)的繪圖芯片，并且預(yù)計(jì)透過(guò)與AMD的合作，預(yù)計(jì)在2年內(nèi)改進(jìn)繪圖芯片的效能。

另外，三星還計(jì)劃在其行動(dòng)處理器上使用NPU，并將與深度學(xué)習(xí)相關(guān)的專家和研究人員的數(shù)量增加10倍，以研發(fā)提高人工智慧的處理速度，這部分將是三星利用來(lái)在智慧型手機(jī)市場(chǎng)上擴(kuò)大與中國(guó)華為差距的武器。至于在汽車半導(dǎo)體的發(fā)展上，三星則是透過(guò)投資8兆韓元(約66億4,000萬(wàn)美元)收購(gòu)的Harman推廣旗下汽車電子自有品牌Exynos Auto，在市場(chǎng)上力拼NXP、英飛凌、瑞薩電子。

整體來(lái)說(shuō)，三星希望建立長(zhǎng)期的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展策略，包括基于處理器的微型組件，基于行動(dòng)處理器的邏輯IC、模擬IC和光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品，加以提高三星在非記憶體市場(chǎng)上的市占率。目前，英特爾（INTC.US）處理器在市場(chǎng)中領(lǐng)先，而高通（QCOM.US）和德州儀器（TXN.US）分別是在行動(dòng)處理器和模擬IC市場(chǎng)上稱雄。所以，三星期望借由晶圓代工與其他的半導(dǎo)體業(yè)者與IC設(shè)計(jì)公司建立關(guān)系，能使得三星更滲透進(jìn)其他過(guò)去不曾接觸的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。