9月16日，中環(huán)股份發(fā)布公告稱，公司于 2019 年 9 月 16 日收到中國證監(jiān)會出具的《關于核準天津中環(huán)半導體股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復》。

據(jù)批復內容顯示，證監(jiān)會核準公司非公開發(fā)行不超過 557,031,294 股新股，發(fā)生轉增股本等情形導致總股本發(fā)生變化的，可相應調整本次發(fā)行數(shù)量。此外，本批復自核準發(fā)行之日起 6 個月內有效。

早在1月8日，中環(huán)股份就發(fā)布了非公開發(fā)行預案，擬非公開發(fā)行股票不超過5.57億股，募資金額不超過50億元，用于公司“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目”和補充流動資金。

據(jù)披露，集成電路用8-12英寸半導體硅片項目由中環(huán)股份子公司中環(huán)領先負責實施。項目建設期為3年，建成后將達到每月75萬片8英寸拋光片和15萬片12英寸拋光片的產(chǎn)能。中環(huán)股份在項目中的投資總額為57.07億元，其中設備購置費、調試費和安裝工程費50.18億元，擬將此次非公開發(fā)行募集資金中的45億元用于項目建設。

預案披露，截至 2018 年 9 月 30 日，中環(huán)股份的短期借款余額為 457,956.55 萬元，一年內到期的非流動負債 130,753.73 萬元，長期借款為 611,114.13 萬元，資產(chǎn)負債率為 59.30%，具有一定的償債壓力。

2015-2017 年中環(huán)股份營業(yè)收入實現(xiàn)了 38.36%的復合增長率，按此增長并以 2017 年為基期計算，未來三年的營業(yè)收入預計以及新增流動資金需求的測算過程如下：

中環(huán)股份表示，根據(jù)測算，2018 年至 2020 年，公司預計將累計產(chǎn)生流動資金缺口 165,654.23 萬元，本次非公開發(fā)行募集資金中 50,000.00 萬元用于補充流動資金，以滿足公司日常生產(chǎn)經(jīng)營及擴大生產(chǎn)規(guī)模的資金需求，緩解公司流動資金壓力。

值得一提的是，中環(huán)股份表示，目前公司尚無確定的發(fā)行對象，暫時無法確定發(fā)行對象與公司的關系。此外，中環(huán)集團持有中環(huán)股份 767,225,207 股，占公司總股本的 27.55%，為公司的控股股東。本次非公開發(fā)行不超過 557,031,294 股，發(fā)行完成后，中環(huán)集團將持有中環(huán)股份不低于 22.96%的股份，仍為公司的控股股東，天津市國資委仍為公司實際控制人。本次發(fā)行不會導致公司的控制權發(fā)生變化。

中環(huán)股份指出，本次非公開發(fā)行股票募集資金在扣除相關發(fā)行費用后將用于集成電路用 8-12 英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目及補充流動資金項目。本次發(fā)行后，公司業(yè)務范圍不變，將繼續(xù)執(zhí)行原有的發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營計劃。本次募投項目建成投產(chǎn)后，將推進公司產(chǎn)品結構中半導體材料業(yè)務占比進一步提升、產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化，提升公司在全球半導體材料產(chǎn)業(yè)的競爭實力。