摘要 工商信息顯示,華為出資7億元全資控股,剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股達10%。山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅...
工商信息顯示,華為出資7億元全資控股,剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股達10%。山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè)。
“得碳化硅者得天下”!有業(yè)內(nèi)人士稱。甚至可以說,無碳化硅難5G。我國及全球5G網(wǎng)絡正在大規(guī)模建設中。大數(shù)據(jù)傳輸、云計算、AI技術、物聯(lián)網(wǎng),包括下一步的能源傳輸,對網(wǎng)絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求,大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限,以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。
而碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動機”。業(yè)內(nèi)人士稱,碳化硅材料實現(xiàn)量產(chǎn)后,將打破國外壟斷,推動國內(nèi)5G芯片技術和生產(chǎn)能力的提升。
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