總投資超過1萬億的中國國家16個重大科技專項正在加速推進，關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，不僅帶動了產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，也為中國經(jīng)濟的長遠發(fā)展提供了強勁動力。
　　
　　核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝，新一代寬帶無線移動通信，高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造技術(shù)，大型油氣田及煤層氣開發(fā)，大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉(zhuǎn)基因生物新品種培育，重大新藥創(chuàng)制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機，高分辨率對地觀測系統(tǒng)，載人航天與探月工程等。
　　
　　國家16個科技重大專項包括大型飛機、艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治、載人航天與探月工程等。涉及電子信息、裝備制造、能源、生物等國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
　　
　　畫面上大家看到的是國家16個科技重大專項最新進展之一：國產(chǎn)集成電路裝備在加工芯片，它的加工精度可以達到65納米，只相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的千分之一。到2010年，中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資累計將達到3500億元，其中80%用于芯片裝備制造。重大專項的實施，不僅首次實現(xiàn)了芯片裝備的“中國創(chuàng)造 ”，也帶動了與芯片相關(guān)的信息、新材料等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　
　　一批前沿科技成果也在加快步伐走進人們的生活，中國已經(jīng)在3G的下一代技術(shù)，“新一代寬帶無線移動通信”的研究上取得新進展。技術(shù)研究和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定已經(jīng)完成，有望在2010年的上海世博會上進行試驗應(yīng)用。
　　
　　按照規(guī)劃，16個重大科技專項將在2020年完成。目前重大專項已經(jīng)在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，大型飛機完成初步方案的初步設(shè)計，探月工程將在 2010年前后發(fā)射嫦娥二號衛(wèi)星。載人航天工程空間交會對接任務(wù)研制已經(jīng)全面展開，“天宮一號”目標(biāo)飛行器有望在2011年進行空間交會對接試驗。