[摘　要]采用化學(xué)鍍的方法在微米級(jí)銅粉表面鍍銀。用X射線衍射法(XRD)和熱重分析法(TG)測(cè)定了銅銀粉的物相和抗氧化性,比較了由鍍前有無活化的銅粉所制備的兩種金屬粉體的性能,最后用X射線熒光光譜儀對(duì)兩種粉體的表面元素和含量進(jìn)行測(cè)定。結(jié)果表明鍍銀能明顯提高銅粉抗氧化性,而鍍前經(jīng)活化的銅粉具有更好的活性,銀在銅粉表面含量達(dá)到93.27%。
　　
　　[關(guān)鍵詞]　微米級(jí)銅粉;化學(xué)鍍銀;抗氧化性[中圖分類號(hào)]TQ153.1　[文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼]A　[文章編號(hào)]1001-1560(2006)09-0028-03
　　
　　0　引　言
　　
　　銅粉價(jià)格較低,導(dǎo)電性好,但其抗氧化能力差,長期暴露在空氣中表面易形成氧化膜從而對(duì)其性能有很大影響。銀粉兼具導(dǎo)電性好和抗氧化能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),但是價(jià)格昂貴,只適用于某些特定的場(chǎng)合。在銅粉表面鍍銀則可以克服單一使用這兩種粉體的缺點(diǎn)。因此,近年來,關(guān)于銅粉鍍銀的研究越來越多[1～3]。Cu Ag金屬粉能廣泛地應(yīng)用于電子漿料、電磁屏蔽材料和催化劑等領(lǐng)域[4～5]。目前制備Cu Ag金屬粉比較常用的化學(xué)法有兩種[6～7]:一種是直接用銅粉做還原劑去置換銀氨配位離子得到銀顆粒,使之沉積在銅粉表面。
　　
　　目前的研究主要采用此方法,但這種沉積多數(shù)都是形成點(diǎn)綴包覆結(jié)構(gòu),獲得的銅 銀復(fù)合粉的抗氧能力比較差,這是因?yàn)榉磻?yīng)產(chǎn)生的銅離子易與氨等配位劑配合,而銅對(duì)銅氨配合離子有較強(qiáng)的吸附作用,阻礙了銅的進(jìn)一步置換;另一種是采用化學(xué)鍍的方法利用還原劑將銀離子從鍍液中還原出來,以銅原子或吸咐在銅粉表面的其他活性原子為形核催化中心,使銀顆粒在銅粉表面逐漸成核長大,從而獲得連續(xù)覆蓋的鍍層,但鍍液的穩(wěn)定性較差,尤其是在一些強(qiáng)還原劑(甲醛、水合肼等)存在的鍍液中容易失效分解,而且化學(xué)鍍反應(yīng)速度快,不易于控制,相關(guān)研究工作較少。為了兼顧鍍層質(zhì)量.與鍍液穩(wěn)定性,本研究采用表面活化工藝對(duì)銅粉表面進(jìn)行活化處理,再以葡萄糖為還原劑在銅粉表面化學(xué)鍍銀,并研究了鍍銀后銅粉的抗氧化性。
　　
　　1　試驗(yàn)部分
　　
　　1.1　試驗(yàn)用品及溶液的配制
　　
　　微米級(jí)電解銅粉(純度大于99%),硝酸銀,氨水,氫氧化鈉,酒石酸,葡萄糖,無水乙醇,以上均為分析純?cè)噭?。主鹽溶液:58g/LAgNO3,42g/LNaOH,適量NH3·H2O。還原溶液:45g/L葡萄糖(C6H12O6),4g/L酒石酸(C4H6O6),100mL/L無水乙醇(C2H5OH)。
　　
　　1.2　Cu Ag粉的制備
　　
　　取一定量的球狀微米級(jí)電解銅粉,球磨24h成片狀,用有機(jī)溶劑洗去表面有機(jī)保護(hù)層,加入5%的稀硫酸除去表面氧化物,用蒸餾水洗滌至無Cu2+為止(用六氰合鐵酸鉀溶液檢驗(yàn))。采用2種方案制備銅 銀金屬粉,第一種是銅粉直接進(jìn)行化學(xué)鍍,將6g的銅粉與還原溶液混合,再加入主鹽溶液,攪拌均勻,在室溫條件下反應(yīng)30min;第二種是在鍍前參考非金屬化學(xué)鍍前的兩步法活化工藝,先將6g銅粉在30g/LSnCl2·2H2O鹽酸敏化液中敏化10min,洗滌過濾后用含PdCl20.5g/L的鹽酸溶液活化10min,然后用蒸餾水洗滌,將銅粉轉(zhuǎn)移到反應(yīng)容器中過濾,再與還原溶液混合,在攪拌下加入主鹽溶液,室溫下進(jìn)行化學(xué)鍍30min。施鍍完成用蒸餾水洗滌若干次后過濾,真空干燥后得到Cu Ag金屬粉。
　　
　　1.3　粉末的性能測(cè)試
　　
　　用x’pertPRO型X射線衍射儀測(cè)定金屬粉的衍射圖譜,進(jìn)行物相分析。
　　
　　用美國PERKINELMERTG7熱分析儀對(duì)金屬粉進(jìn)行熱重分析,測(cè)定其抗氧化性。采用靜態(tài)空氣氣氛,升溫速率20℃/min。用EAGLEⅢ聚焦型掃描X射線熒光能譜儀測(cè)粉體表面的元素種類及含量。
　　
　　2　結(jié)果與分析
　　
　　2.1　銅 銀金屬粉的X射線衍射分析
　　
　　圖1是制備出的銅銀粉的XRD譜圖,曲線1為化學(xué)鍍前銅粉未進(jìn)行活化的銅銀粉的衍射圖譜,各衍射峰d值依次為:0.24539,0.33494,0.20793,0.20413,0.18020,0.15021,0.14399,0.12750,0.12296nm。其中存在著Cu和Cu2O這2種雜質(zhì)的衍射峰,而且這些雜質(zhì)峰比較明顯,如曲線1的標(biāo)注所示。說明制備出的銅銀粉的表面還有較多的銅原子,銀在銅的表面包覆不完整。圖譜中的Cu2O是由于Cu2+與還原出來的Cu反應(yīng)再經(jīng)氧化生成的。未活化的銅粉鍍后表面有較多的銅雜質(zhì),一種原因是由于在反應(yīng)中,雖然有葡萄糖作為還原劑,但是溶液中銅原子也可與[Ag(NH3)2]+發(fā)生置換反應(yīng)生成[Cu(NH3)4]2+,而銅粉對(duì)[Cu(NH3)4]2+具有較強(qiáng)的吸附作用[8],這樣就阻礙了Ag在銅粉表面的沉積,使得銀鹽在溶液中就被還原而不是將銀沉積在銅粉表面,導(dǎo)致了Cu與Ag的分離。另一原因是Cu原子的催化活性不夠強(qiáng),銀顆粒在其表面形核比較慢,不能形成連續(xù)的鍍層,在某些部分只是形成孤島形狀的結(jié)構(gòu),導(dǎo)致包覆不嚴(yán)密。曲線2是活化后銅粉化學(xué)鍍銀的銅 銀粉的衍射圖譜,衍射峰d值分別為:0.24403,0.23359,0.20251,0.15020,0.14371,0.12269nm。由圖中可以看出存在著Cu2O和Ag的衍射特征峰,其中Ag的峰比較明顯,而Cu2O的峰的強(qiáng)度則很微弱。說明此方法制備的銅銀粉表面的銅原子比較少,大部分都被銀覆蓋。這是由于活化過程Pd2+被吸附在銅粉表面的Sn2+還原Pd原子,其催化性很強(qiáng),可以很好地為還原出來的銀顆粒提供一個(gè)形核中心,使銀顆粒逐漸地長大并實(shí)現(xiàn)均勻地沉積,從而獲得比較完整的鍍層。比較圖1曲線2與曲線1可以看出,敏化活化后的銅粉化學(xué)鍍銀后銅雜質(zhì)的含量少,鍍層質(zhì)量優(yōu)于未經(jīng)活化處理的銅粉。

 　　2.2　銅 銀金屬粉的抗氧化性分析

　　純銅粉和鍍銀銅粉的熱重分析曲線見圖2。由圖2曲線1可以看出,純銅粉在室溫至200℃間的增重曲線比較平緩,說明銅粉在溫度較低時(shí)具有良好的抗氧化性,但隨著溫度的繼續(xù)升高銅粉開始明顯增重,而且增重幅度較大,表明此時(shí)抗氧化性較差。增重的原因就是表面的銅原子與空氣中的氧反應(yīng)生成銅的氧化物所致,這種高溫下弱的抗氧化性極大地限制了銅粉的應(yīng)用。
　　
　　由圖2曲線2可知,銅粉在化學(xué)鍍前未進(jìn)行活化所制備出的銅 銀金屬粉,在300℃前曲線平滑,表明鍍銀后的粉體可以提高初始氧化溫度。在300℃之后由于銅粉氧化增重和吸附水的失去以及Ag2O的分解失重等多重作用,導(dǎo)致曲線在400℃以前有一定的起伏,而在400℃以后,吸附在表面的水全部失去,表面未被包覆的銅原子繼續(xù)氧化又產(chǎn)生增重。雖然X衍射檢測(cè)到有銅雜質(zhì),但由于表面還包覆了較多的銀原子,所以只有一些地方發(fā)生氧化,質(zhì)量增加沒有純銅粉的多,抗氧化性能有所提高。而曲線3則沒有增重的趨勢(shì),相反有輕微的失重現(xiàn)象,分析原因是因?yàn)樵?00℃前的失重是受粉體吸附水的影響,400℃以后的減重則是一部分Ag的燒失。由曲線3可知,制備的銅 銀粉表面沒有發(fā)生氧化反應(yīng),銀在銅表面的包覆效果比較好,這也進(jìn)一步證實(shí)了圖1曲線2含有少量的Cu2O雜質(zhì)的結(jié)果,說明活化后再進(jìn)行化學(xué)鍍確實(shí)能改善銀鍍層在銅表面的連續(xù)性和均勻性,能達(dá)到比較完整的包覆效果。比較圖2中3條曲線說明,鍍銀銅粉能顯著提高銅粉的抗氧化性,而活化后的銅粉鍍銀后的抗氧化性更強(qiáng)。
　　
　　2.3　銅 銀金屬粉的X射線熒光分析
　　
　　采用X射線熒光光譜分析銅銀粉表面的元素及其含量,從表面銀含量的分析可以明顯看出,活化后的銅粉鍍銀后銀在銅粉表面的覆蓋率更高。譜圖上顯示粉體表面都有Cu和Ag的存在,只是含量有所不同,圖3a對(duì)應(yīng)的Cu含量是12.54%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),Ag含量是87.46%,圖3b中Cu含量是6.73%,Ag含量是93.27%,說明化學(xué)鍍銀得到的銅 銀粉的表面都含有較多的銀,銀能很好地覆蓋在銅粉的表面,結(jié)合上面熱重分析試驗(yàn)可知,經(jīng)活化的銅粉表面銀含量為93.27%時(shí),銀原子占絕對(duì)優(yōu)勢(shì),能在銅粉表面形成連續(xù)的銀膜,所以能形成表面包覆連續(xù)完整的金屬粉體,在加熱時(shí)不發(fā)生增重,而當(dāng)銀含量是87.46%時(shí),雖然銀也能在銅粉表面覆蓋完整,但由于表面的銅原子仍較多,銅粉表面有些部分會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)綴包覆結(jié)構(gòu),所以在加熱時(shí)會(huì)有一定增重。
　　
　　3　結(jié)　論[摘　要]采用化學(xué)鍍的方法在微米級(jí)銅粉表面鍍銀。用X射線衍射法(XRD)和熱重分析法(TG)測(cè)定了銅 銀粉的物相和抗氧化性,比較了由鍍前有無活化的銅粉所制備的兩種金屬粉體的性能,最后用X射線熒光光譜儀對(duì)兩種粉體的表面元素和含量進(jìn)行測(cè)定。結(jié)果表明鍍銀能明顯提高銅粉抗氧化性,而鍍前經(jīng)活化的銅粉具有更好的活性,銀在銅粉表面含量達(dá)到93.27%。
　　
　　[關(guān)鍵詞]　微米級(jí)銅粉;化學(xué)鍍銀;抗氧化性[中圖分類號(hào)]TQ153.1　[文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼]A　[文章編號(hào)]1001-1560(2006)09-0028-03
　　
　　0　引　言
　　
　　銅粉價(jià)格較低,導(dǎo)電性好,但其抗氧化能力差,長期暴露在空氣中表面易形成氧化膜從而對(duì)其性能有很大影響。銀粉兼具導(dǎo)電性好和抗氧化能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),但是價(jià)格昂貴,只適用于某些特定的場(chǎng)合。在銅粉表面鍍銀則可以克服單一使用這兩種粉體的缺點(diǎn)。因此,近年來,關(guān)于銅粉鍍銀的研究越來越多[1～3]。Cu Ag金屬粉能廣泛地應(yīng)用于電子漿料、電磁屏蔽材料和催化劑等領(lǐng)域[4～5]。目前制備Cu Ag金屬粉比較常用的化學(xué)法有兩種[6～7]:一種是直接用銅粉做還原劑去置換銀氨配位離子得到銀顆粒,使之沉積在銅粉表面。
　　
　　目前的研究主要采用此方法,但這種沉積多數(shù)都是形成點(diǎn)綴包覆結(jié)構(gòu),獲得的銅 銀復(fù)合粉的抗氧能力比較差,這是因?yàn)榉磻?yīng)產(chǎn)生的銅離子易與氨等配位劑配合,而銅對(duì)銅氨配合離子有較強(qiáng)的吸附作用,阻礙了銅的進(jìn)一步置換;另一種是采用化學(xué)鍍的方法利用還原劑將銀離子從鍍液中還原出來,以銅原子或吸咐在銅粉表面的其他活性原子為形核催化中心,使銀顆粒在銅粉表面逐漸成核長大,從而獲得連續(xù)覆蓋的鍍層,但鍍液的穩(wěn)定性較差,尤其是在一些強(qiáng)還原劑(甲醛、水合肼等)存在的鍍液中容易失效分解,而且化學(xué)鍍反應(yīng)速度快,不易于控制,相關(guān)研究工作較少。為了兼顧鍍層質(zhì)量.與鍍液穩(wěn)定性,本研究采用表面活化工藝對(duì)銅粉表面進(jìn)行活化處理,再以葡萄糖為還原劑在銅粉表面化學(xué)鍍銀,并研究了鍍銀后銅粉的抗氧化性。
　　
　　1　試驗(yàn)部分
　　
　　1.1　試驗(yàn)用品及溶液的配制
　　
　　微米級(jí)電解銅粉(純度大于99%),硝酸銀,氨水,氫氧化鈉,酒石酸,葡萄糖,無水乙醇,以上均為分析純?cè)噭?。主鹽溶液:58g/LAgNO3,42g/LNaOH,適量NH3·H2O。還原溶液:45g/L葡萄糖(C6H12O6),4g/L酒石酸(C4H6O6),100mL/L無水乙醇(C2H5OH)。
　　
　　1.2　Cu Ag粉的制備
　　
　　取一定量的球狀微米級(jí)電解銅粉,球磨24h成片狀,用有機(jī)溶劑洗去表面有機(jī)保護(hù)層,加入5%的稀硫酸除去表面氧化物,用蒸餾水洗滌至無Cu2+為止(用六氰合鐵酸鉀溶液檢驗(yàn))。采用2種方案制備銅 銀金屬粉,第一種是銅粉直接進(jìn)行化學(xué)鍍,將6g的銅粉與還原溶液混合,再加入主鹽溶液,攪拌均勻,在室溫條件下反應(yīng)30min;第二種是在鍍前參考非金屬化學(xué)鍍前的兩步法活化工藝,先將6g銅粉在30g/LSnCl2·2H2O鹽酸敏化液中敏化10min,洗滌過濾后用含PdCl20.5g/L的鹽酸溶液活化10min,然后用蒸餾水洗滌,將銅粉轉(zhuǎn)移到反應(yīng)容器中過濾,再與還原溶液混合,在攪拌下加入主鹽溶液,室溫下進(jìn)行化學(xué)鍍30min。施鍍完成用蒸餾水洗滌若干次后過濾,真空干燥后得到Cu Ag金屬粉。
　　
　　1.3　粉末的性能測(cè)試
　　
　　用x’pertPRO型X射線衍射儀測(cè)定金屬粉的衍射圖譜,進(jìn)行物相分析。
　　
　　用美國PERKINELMERTG7熱分析儀對(duì)金屬粉進(jìn)行熱重分析,測(cè)定其抗氧化性。采用靜態(tài)空氣氣氛,升溫速率20℃/min。用EAGLEⅢ聚焦型掃描X射線熒光能譜儀測(cè)粉體表面的元素種類及含量。
　　
　　2　結(jié)果與分析
　　
　　2.1　銅 銀金屬粉的X射線衍射分析
　　
　　圖1是制備出的銅銀粉的XRD譜圖,曲線1為化學(xué)鍍前銅粉未進(jìn)行活化的銅銀粉的衍射圖譜,各衍射峰d值依次為:0.24539,0.33494,0.20793,0.20413,0.18020,0.15021,0.14399,0.12750,0.12296nm。其中存在著Cu和Cu2O這2種雜質(zhì)的衍射峰,而且這些雜質(zhì)峰比較明顯,如曲線1的標(biāo)注所示。說明制備出的銅銀粉的表面還有較多的銅原子,銀在銅的表面包覆不完整。圖譜中的Cu2O是由于Cu2+與還原出來的Cu反應(yīng)再經(jīng)氧化生成的。未活化的銅粉鍍后表面有較多的銅雜質(zhì),一種原因是由于在反應(yīng)中,雖然有葡萄糖作為還原劑,但是溶液中銅原子也可與[Ag(NH3)2]+發(fā)生置換反應(yīng)生成[Cu(NH3)4]2+,而銅粉對(duì)[Cu(NH3)4]2+具有較強(qiáng)的吸附作用[8],這樣就阻礙了Ag在銅粉表面的沉積,使得銀鹽在溶液中就被還原而不是將銀沉積在銅粉表面,導(dǎo)致了Cu與Ag的分離。另一原因是Cu原子的催化活性不夠強(qiáng),銀顆粒在其表面形核比較慢,不能形成連續(xù)的鍍層,在某些部分只是形成孤島形狀的結(jié)構(gòu),導(dǎo)致包覆不嚴(yán)密。曲線2是活化后銅粉化學(xué)鍍銀的銅 銀粉的衍射圖譜,衍射峰d值分別為:0.24403,0.23359,0.20251,0.15020,0.14371,0.12269nm。由圖中可以看出存在著Cu2O和Ag的衍射特征峰,其中Ag的峰比較明顯,而Cu2O的峰的強(qiáng)度則很微弱。說明此方法制備的銅銀粉表面的銅原子比較少,大部分都被銀覆蓋。這是由于活化過程Pd2+被吸附在銅粉表面的Sn2+還原Pd原子,其催化性很強(qiáng),可以很好地為還原出來的銀顆粒提供一個(gè)形核中心,使銀顆粒逐漸地長大并實(shí)現(xiàn)均勻地沉積,從而獲得比較完整的鍍層。比較圖1曲線2與曲線1可以看出,敏化活化后的銅粉化學(xué)鍍銀后銅雜質(zhì)的含量少,鍍層質(zhì)量優(yōu)于未經(jīng)活化處理的銅粉。
　　
　　2.2　銅 銀金屬粉的抗氧化性分析
　　
　　純銅粉和鍍銀銅粉的熱重分析曲線見圖2。由圖2曲線1可以看出,純銅粉在室溫至200℃間的增重曲線比較平緩,說明銅粉在溫度較低時(shí)具有良好的抗氧化性,但隨著溫度的繼續(xù)升高銅粉開始明顯增重,而且增重幅度較大,表明此時(shí)抗氧化性較差。增重的原因就是表面的銅原子與空氣中的氧反應(yīng)生成銅的氧化物所致,這種高溫下弱的抗氧化性極大地限制了銅粉的應(yīng)用。
　　
　　由圖2曲線2可知,銅粉在化學(xué)鍍前未進(jìn)行活化所制備出的銅 銀金屬粉,在300℃前曲線平滑,表明鍍銀后的粉體可以提高初始氧化溫度。在300℃之后由于銅粉氧化增重和吸附水的失去以及Ag2O的分解失重等多重作用,導(dǎo)致曲線在400℃以前有一定的起伏,而在400℃以后,吸附在表面的水全部失去,表面未被包覆的銅原子繼續(xù)氧化又產(chǎn)生增重。雖然X衍射檢測(cè)到有銅雜質(zhì),但由于表面還包覆了較多的銀原子,所以只有一些地方發(fā)生氧化,質(zhì)量增加沒有純銅粉的多,抗氧化性能有所提高。而曲線3則沒有增重的趨勢(shì),相反有輕微的失重現(xiàn)象,分析原因是因?yàn)樵?00℃前的失重是受粉體吸附水的影響,400℃以后的減重則是一部分Ag的燒失。由曲線3可知,制備的銅 銀粉表面沒有發(fā)生氧化反應(yīng),銀在銅表面的包覆效果比較好,這也進(jìn)一步證實(shí)了圖1曲線2含有少量的Cu2O雜質(zhì)的結(jié)果,說明活化后再進(jìn)行化學(xué)鍍確實(shí)能改善銀鍍層在銅表面的連續(xù)性和均勻性,能達(dá)到比較完整的包覆效果。比較圖2中3條曲線說明,鍍銀銅粉能顯著提高銅粉的抗氧化性,而活化后的銅粉鍍銀后的抗氧化性更強(qiáng)。
　　
　　2.3　銅 銀金屬粉的X射線熒光分析
　　
　　采用X射線熒光光譜分析銅銀粉表面的元素及其含量,從表面銀含量的分析可以明顯看出,活化后的銅粉鍍銀后銀在銅粉表面的覆蓋率更高。譜圖上顯示粉體表面都有Cu和Ag的存在,只是含量有所不同,圖3a對(duì)應(yīng)的Cu含量是12.54%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),Ag含量是87.46%,圖3b中Cu含量是6.73%,Ag含量是93.27%,說明化學(xué)鍍銀得到的銅 銀粉的表面都含有較多的銀,銀能很好地覆蓋在銅粉的表面,結(jié)合上面熱重分析試驗(yàn)可知,經(jīng)活化的銅粉表面銀含量為93.27%時(shí),銀原子占絕對(duì)優(yōu)勢(shì),能在銅粉表面形成連續(xù)的銀膜,所以能形成表面包覆連續(xù)完整的金屬粉體,在加熱時(shí)不發(fā)生增重,而當(dāng)銀含量是87.46%時(shí),雖然銀也能在銅粉表面覆蓋完整,但由于表面的銅原子仍較多,銅粉表面有些部分會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)綴包覆結(jié)構(gòu),所以在加熱時(shí)會(huì)有一定增重。
　　
　　3　結(jié)　論
　　
　　(1)純銅粉僅僅在溫度較低時(shí)具有抗氧化性,溫度高的時(shí)候極易氧化。采用化學(xué)鍍的方法在表面鍍上一層金屬銀能很好地改善其抗氧化性能,而且能提高銅粉的初始氧化溫度。
　　
　　(2)經(jīng)活化的銅粉鍍銀后表面的銅雜質(zhì)含量較少,而且表面的含量能達(dá)到93.27%,基本能形成完整連續(xù)的銀膜,在空氣中不發(fā)生增重。而不活化的銅粉鍍銀后表面銀也能達(dá)到87.46%,在其表面有些部分會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)綴的包覆結(jié)構(gòu),空氣中會(huì)有一定量的增重。說明非金屬的活化工藝對(duì)銅粉也能適用,可以改善表面鍍層的質(zhì)量,但效果略差。
　　
　　(1)純銅粉僅僅在溫度較低時(shí)具有抗氧化性,溫度高的時(shí)候極易氧化。采用化學(xué)鍍的方法在表面鍍上一層金屬銀能很好地改善其抗氧化性能,而且能提高銅粉的初始氧化溫度。
　　
　　(2)經(jīng)活化的銅粉鍍銀后表面的銅雜質(zhì)含量較少,而且表面的含量能達(dá)到93.27%,基本能形成完整連續(xù)的銀膜,在空氣中不發(fā)生增重。而不活化的銅粉鍍銀后表面銀也能達(dá)到87.46%,在其表面有些部分會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)綴的包覆結(jié)構(gòu),空氣中會(huì)有一定量的增重。說明非金屬的活化工藝對(duì)銅粉也能適用,可以改善表面鍍層的質(zhì)量,但效果略差。