晶片制備工藝中金剛石線(xiàn)是耗費(fèi)較高的一個(gè)因素,研究并分析影響線(xiàn)鋸壽命的機(jī)能就至關(guān)重要。本論文討論了線(xiàn)鋸表征方法并研究了金剛石線(xiàn)的磨損情況。研究結(jié)果表明:金剛石線(xiàn)和加工材料間的相互作用引起的切割線(xiàn)磨損(CWW)以及金剛石線(xiàn)本身的作用而引起的非切割線(xiàn)磨損(NCWW)是金剛石線(xiàn)磨損的兩種主要形式。在新型實(shí)驗(yàn)裝置上,NCWW被降低至最小,顯著改善了金剛石線(xiàn)的切割性能。
關(guān)鍵詞:金剛石線(xiàn),磨損,切割,機(jī)械優(yōu)化
引言:
光伏設(shè)備用碳化硅晶片的制備工藝近年來(lái)正經(jīng)歷著一場(chǎng)技術(shù)革新,以金剛石線(xiàn)加工為代表,也即固結(jié)磨粒鋸切(FAS)技術(shù)正替代漿加工和自由磨粒鋸切(LAS)技術(shù)。這種技術(shù)革新不僅影響著碳化硅晶片的多線(xiàn)鋸加工工藝,還改變著光伏產(chǎn)業(yè)鏈中其他碳化硅切割工藝,如晶錠修整等。FAS技術(shù)中耗費(fèi)較高的就是金剛石線(xiàn)鋸損耗。金剛石線(xiàn)的最大使用時(shí)間也即線(xiàn)壽命主要受線(xiàn)磨損影響。本論文主要研究金剛石線(xiàn)的磨損對(duì)制造設(shè)備的影響。
論文分為以下部分:首先介紹金剛石線(xiàn)在整個(gè)耗費(fèi)中的占比;然后分析金剛石線(xiàn)磨損的實(shí)驗(yàn)方法,主要是制造設(shè)備方面線(xiàn)損的特征和原因,最后介紹了經(jīng)設(shè)備優(yōu)化的高性能金剛石線(xiàn)。
金剛石線(xiàn)在整個(gè)耗費(fèi)中的占比
圖一為金剛石線(xiàn)設(shè)備耗費(fèi)計(jì)算。(a)為晶片制造總費(fèi)用(從結(jié)晶到質(zhì)檢);(b)為生產(chǎn)線(xiàn)加工耗費(fèi)(非碳化硅);(c)晶片耗費(fèi)分布比例。

圖一:成本計(jì)算
然后,根據(jù)一條完整的晶片生產(chǎn)線(xiàn)加工步驟將加工費(fèi)用細(xì)分為幾個(gè)部分(圖一b)。為避免繁瑣,修整、磨削和上膠等程序都?xì)w為預(yù)晶片處理;清理、測(cè)量和打包歸為后晶片處理;圖表中可以看出除了結(jié)晶化工藝處理是高能耗外,晶塊切割成片是最大的耗費(fèi)之一,占整個(gè)加工耗費(fèi)的四分之一。
晶片處理費(fèi)用中,金剛石線(xiàn)占據(jù)將近一半的費(fèi)用比例(圖一c)。本實(shí)驗(yàn)中金剛石線(xiàn)占整個(gè)費(fèi)用的比例為9%。根據(jù)pvinsights.com的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2013年8英尺單晶碳化硅晶片的平均價(jià)格為1.2美元。根據(jù)晶片制造商的利潤(rùn),金剛石線(xiàn)耗費(fèi)占每片晶片的8%-9%。由此可以看出降低金剛石線(xiàn)耗費(fèi)對(duì)于晶片費(fèi)用的影響。如果一條線(xiàn)鋸的線(xiàn)耗費(fèi)縮減10%,那么一臺(tái)年產(chǎn)量350000片的機(jī)器就可以節(jié)省開(kāi)支35000美元。
金剛石線(xiàn)性能
晶片加工中,金剛石線(xiàn)消耗可以通過(guò)切割一塊晶片所用的線(xiàn)長(zhǎng)(m/片)或單位長(zhǎng)度的線(xiàn)長(zhǎng)切割出的晶片面積(cm2/m)來(lái)量化。第二個(gè)定義有兩點(diǎn)好處:不依賴(lài)晶片面積且易轉(zhuǎn)化為其他切割工藝參數(shù),如晶錠修整等。因此,本論文中主要討論金剛石線(xiàn)性能,而不討論線(xiàn)消耗。
為最大化金剛石線(xiàn)性能,延長(zhǎng)線(xiàn)的操作時(shí)間(線(xiàn)壽命)就十分必要;在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,就是要重復(fù)多次使用同一根線(xiàn)來(lái)完成切割。向前進(jìn)級(jí)幾百米后,調(diào)換線(xiàn)的進(jìn)給方向;在向后進(jìn)給幾百米后,再次調(diào)換進(jìn)給方向。
線(xiàn)性能設(shè)置的過(guò)高,會(huì)出現(xiàn)切割精度下降和線(xiàn)斷裂現(xiàn)象。最適宜的線(xiàn)性能基本保持在切割表面的規(guī)格和線(xiàn)成本之間。
線(xiàn)性能增大引起的切割精度下降的機(jī)能尚未研究清楚,但作者認(rèn)為金剛石線(xiàn)的磨損是最主要的限制因素。因此,為了定義最適宜線(xiàn)性能的工藝,有必要建立對(duì)線(xiàn)磨損進(jìn)行表征的分析方法。
金剛石線(xiàn)分析方法
一種最直接的金剛石線(xiàn)分析方法是利用測(cè)微規(guī)測(cè)量線(xiàn)直徑,這是一種無(wú)損測(cè)量方法,測(cè)量結(jié)束后線(xiàn)還可以繼續(xù)用來(lái)切割。圖四和圖六為該方法測(cè)得的數(shù)據(jù)結(jié)果。
對(duì)于晶片加工,線(xiàn)直徑可以由晶片厚度獲得;為此,需要知道線(xiàn)的外徑和晶片表面的距離。假設(shè)該距離保持常量,那么根據(jù)晶片厚度的變化就可以求得線(xiàn)的外徑,如圖三和五所示。
利用光學(xué)顯微鏡對(duì)金剛石線(xiàn)進(jìn)行觀察。在實(shí)際操作中,為獲取線(xiàn)狀態(tài)的高分辨率圖,通常采用SEM進(jìn)行觀察法。研究線(xiàn)磨損的測(cè)量技術(shù)如圖二、四、六所示。


為研究金剛石線(xiàn)的磨損特征,實(shí)驗(yàn)對(duì)X型商用金剛石線(xiàn)進(jìn)行SEM分析,結(jié)果如圖二所示。圖二(a)中,利用一個(gè)嶄新的金剛石線(xiàn)采用上述進(jìn)給方向?qū)λ膫€(gè)碳化硅晶片進(jìn)行切割加工,線(xiàn)性能為250cm2/m。圖中最后一排為持續(xù)切割階段的金剛石線(xiàn)特寫(xiě)。
隨著線(xiàn)性能的增加,線(xiàn)外徑變小。這種變小和使用過(guò)的金剛石線(xiàn)特征相關(guān)聯(lián)(圖二b,d,e,f),如變形、金剛石突起的脫落和金剛石破碎;同時(shí)切削力也增大。這些現(xiàn)象都和金剛石線(xiàn)的磨損有關(guān)。
金剛石線(xiàn)磨損的原因
以上金剛石線(xiàn)磨損描述留下了一個(gè)最基本也是最重要的問(wèn)題:什么機(jī)能引起了線(xiàn)磨。文獻(xiàn)中除了提及線(xiàn)磨對(duì)晶片制造成本的重要性外,并無(wú)涉及引起線(xiàn)磨的機(jī)能。此外,還有一個(gè)問(wèn)題就是跟金剛石線(xiàn)的機(jī)械接觸在何處發(fā)生。切割過(guò)程本身會(huì)使金剛石線(xiàn)和被切割材料發(fā)生接觸;其他接觸還有:線(xiàn)和導(dǎo)絲輥上面的涂附材料接觸;線(xiàn)和滑輪、纏線(xiàn)軸發(fā)生的接觸;以及纏線(xiàn)時(shí)線(xiàn)本身相互間的接觸。切割過(guò)程中線(xiàn)和被切割材料發(fā)生的磨損稱(chēng)之為切割線(xiàn)磨損(CWW),其他情況引起的磨損稱(chēng)之為非切割線(xiàn)磨損(NCWW)。很顯然,為降低線(xiàn)的耗費(fèi),在切割性能確定的參數(shù)條件下,CWW應(yīng)該保持最小,NCWW盡可能要避免。
下一步就是研究造成NCWW的機(jī)械接觸類(lèi)型都有哪些,以及如何量化這些類(lèi)型。由于同一根金剛石線(xiàn)上可能會(huì)同時(shí)出現(xiàn)CWW和NCWW,所以這一問(wèn)題解決起來(lái)比較困難。
論文的其他部分主要討論在纏線(xiàn)和卸線(xiàn)的過(guò)程中引線(xiàn)卷軸上發(fā)生的金剛石線(xiàn)本身的機(jī)械接觸。為研究這種接觸是否影響切削過(guò)程,實(shí)驗(yàn)對(duì)晶片厚度做了分析,如圖三所示。
利用傳統(tǒng)的多線(xiàn)鋸和Hennecke晶片監(jiān)測(cè)系統(tǒng)用Y型金剛石線(xiàn)對(duì)125mm(6’’)的單晶碳化硅晶片進(jìn)行切割;沿著25mm寬的條帶平均分布測(cè)厚點(diǎn)。在1022塊測(cè)試晶片中,有3塊晶片厚度超過(guò)180μm,將其剔除在實(shí)驗(yàn)分析之外。
第2、3、4個(gè)25mm條帶的平均值分別用向下的三角形、方形和向上的三角形表示,如圖3所示。
對(duì)比圖三中曲線(xiàn)間的不同可以看出:切割過(guò)程中(從向下的三角標(biāo)識(shí)到向上的三角標(biāo)識(shí))晶片平均厚度增大。這說(shuō)明金剛石線(xiàn)的外徑由于線(xiàn)磨損而變小。金剛石線(xiàn)的橫截面SEM圖可以看出,與金剛石線(xiàn)相互垂直的方向上有典型的刮痕,如圖2b所示。
通過(guò)氣割還可以測(cè)量到線(xiàn)外徑的減少,氣割是線(xiàn)鋸上材料負(fù)載為零的晶片切割加工。實(shí)驗(yàn)證明:通過(guò)對(duì)金剛石線(xiàn)操作管理系統(tǒng)的精微調(diào)整,可以降低線(xiàn)外徑的磨損??傊?,在每100周期的纏線(xiàn)和卸線(xiàn)循環(huán)中有最小為0.4μm的 外徑減小量可以觀測(cè)到。
鏡片加工過(guò)程中線(xiàn)磨損的降低
從以上線(xiàn)磨損機(jī)制可以看出,對(duì)晶片加工設(shè)備的優(yōu)化可以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)省。事實(shí)上,傳統(tǒng)晶片加工設(shè)備的金剛石線(xiàn)操作系統(tǒng)都是為自由磨粒鋸切(LAS)技術(shù)而研發(fā)的;該技術(shù)中金剛石線(xiàn)自身的接觸是無(wú)害無(wú)損的,因?yàn)榫€(xiàn)本身并不包含任何切割磨粒(如金剛石),也就不會(huì)磨損相互接觸的其他金剛石線(xiàn),進(jìn)而不會(huì)影響切割性能。而固結(jié)磨粒鋸(FAS)切技術(shù)中金剛石線(xiàn)自身的接觸可以引起額外的磨損。因此,從LAS到FAS技術(shù)的轉(zhuǎn)變就需要對(duì)金剛石線(xiàn)操作系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)備上的優(yōu)化處理。
Meyer Burger研發(fā)了一種金剛石線(xiàn)操作管理系統(tǒng)的多線(xiàn)鋸設(shè)備原型,能夠在金剛石線(xiàn)纏線(xiàn)和卸線(xiàn)中最大化的減小線(xiàn)接觸并多次重復(fù)使用,如圖4、5所示。


采用X型金剛石線(xiàn)對(duì)硅晶片進(jìn)行切割加工,線(xiàn)性能為420cm2/m;另選線(xiàn)性能為500cm2/m的Y型金剛石線(xiàn)進(jìn)行切割加工。觀察發(fā)現(xiàn),兩種類(lèi)型的金剛石線(xiàn)在纏線(xiàn)和卸線(xiàn)過(guò)程中都沒(méi)有機(jī)械磨損帶來(lái)的垂直刮痕。還可以觀察到有效金剛石磨粒,如圖4b所示。對(duì)比兩種類(lèi)型的金剛石線(xiàn)外直徑發(fā)現(xiàn),線(xiàn)磨損是線(xiàn)性能的一個(gè)函數(shù),如圖4a所示。
以上實(shí)驗(yàn)結(jié)果說(shuō)明線(xiàn)接觸經(jīng)過(guò)最小化處理的晶片加工設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)高性能的金剛石線(xiàn)切割加工。如圖四所說(shuō)明,成本節(jié)省取決于金剛石線(xiàn)的類(lèi)型。
結(jié)論:
晶片制備工藝正經(jīng)歷有自由磨粒鋸切技術(shù)向固結(jié)磨粒鋸切技術(shù)的轉(zhuǎn)變,其中金剛石線(xiàn)是最主要的消耗因素。本論文對(duì)纏線(xiàn)和卸線(xiàn)過(guò)程中線(xiàn)接觸對(duì)金剛石線(xiàn)的磨損情況進(jìn)行了研究分析;通過(guò)對(duì)現(xiàn)有線(xiàn)操作管理系統(tǒng)的精微調(diào)整,NCWW可以得到一定程度的減小。而要想進(jìn)一步減少線(xiàn)磨損,就需要對(duì)金剛石線(xiàn)管理系統(tǒng)進(jìn)行創(chuàng)新改造。(編譯:中國(guó)超硬材料網(wǎng))