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納米晶碳化硅薄膜的低溫沉積工藝

關(guān)鍵詞 納米晶碳化硅 , 低溫沉積 , 磁控濺射|2016-01-25 11:04:40|技術(shù)信息|來(lái)源 中國(guó)超硬材料網(wǎng)
摘要 摘要:利用反應(yīng)磁控濺射技術(shù)在純氫等離子體中100~600℃襯底溫度(Ts)下沉積出碳化硅薄膜。紅外吸收光譜和投射電子顯微鏡觀測(cè)表明在Ts低至300℃時(shí)出現(xiàn)結(jié)晶。晶化率隨Ts增大,當(dāng)...
  作者:S. Kerdiles, A. Berthelot, F. Gourbilleau, R. Rizk
  摘要:利用反應(yīng)磁控濺射技術(shù)在純氫等離子體中100~600℃襯底溫度(Ts)下沉積出碳化硅薄膜。紅外吸收光譜和投射電子顯微鏡觀測(cè)表明在Ts低至300℃時(shí)出現(xiàn)結(jié)晶。晶化率隨Ts增大,當(dāng)Ts=600℃時(shí)晶化率達(dá)到60%。折射率n和室溫下無(wú)照導(dǎo)電率σd(RT)隨碳化硅層的結(jié)構(gòu)演變呈較好的一致性。當(dāng)Ts從100℃增至600℃時(shí),n從1.9增至2.4,σd(RT)改善了6個(gè)數(shù)量級(jí)。
  關(guān)鍵詞:納米晶碳化硅,低溫沉積,磁控濺射
  有研究已經(jīng)證明在低溫(T<300℃)氫等離子體中可以制備氫化納米晶硅(nc-Si:H),這種硅結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的電子和光學(xué)特性,和非晶副本α-Si:H相比,其導(dǎo)電率高、載流子遷移率有較好改善、有著不同的光吸收。利用準(zhǔn)相同實(shí)驗(yàn)方法在較低溫度下可以制備出碳化硅納米晶化;進(jìn)而制備出碳化硅和硅的氫化納米晶層,最終實(shí)現(xiàn)nc-SiC:H/Si:H異質(zhì)結(jié)構(gòu)?;谶@種異質(zhì)結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管能夠?qū)拵秾觧c-SiC:H并置至nc-Si:H并減少泄漏電流。此外,nc-SiC:H中相當(dāng)可觀的載流子遷移率能夠使得電流足夠的大。但目前nc-SiC:H(700℃)沉積工藝中的實(shí)際沉積溫度要比nc-Si:H沉積溫度高出許多;因此,nc-Si:H的結(jié)構(gòu)和性能會(huì)受到nc-SiC:H沉積的影響。
       在接近硅沉積溫度的參數(shù)條件下為研究碳化硅沉積過(guò)程中可能的結(jié)晶化,實(shí)驗(yàn)采用碳和硅的氫反應(yīng)共濺射法在(100)硅襯底或石英襯底上制備一系列的薄膜。對(duì)碳濺射區(qū)進(jìn)行優(yōu)化以獲得準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量碳化硅層。純氫等離子體的能量密度和壓力分別保持在3.1W/cm2和50mTorr,沉積溫度在100℃~600℃之間變化。采用JEOL 200CX顯微鏡,通過(guò)TEM觀察利用傅立葉轉(zhuǎn)換Nicolet750-II光譜儀在400cm-1和4000cm-1之間收集紅外吸收光譜,從而推斷出生長(zhǎng)在硅襯底上的碳化硅層結(jié)構(gòu)。利用雙束Perkin-Elmer分光光度計(jì)在200-2500nm光譜范圍內(nèi)進(jìn)行光傳輸測(cè)量。最后在室溫下利用硅襯底上碳化硅薄膜上的Al(2%Si)蒸發(fā)電極測(cè)量其無(wú)照導(dǎo)電率。對(duì)-50V~+50V電壓之間的歐姆接觸特性進(jìn)行檢測(cè)。
  圖一為標(biāo)記了沉積溫度值的碳化硅層上的紅外光譜。在800cm-1處有顯著吸收帶,由900cm-1處和1000cm-1處的兩條伴線左右相夾。800cm-1處的主光帶是Si-C鍵合(Si-C)s的伸縮振動(dòng)特征。在濺射薄膜實(shí)驗(yàn)中,可歸因于不受Si-CH3振動(dòng)模式影響的(Si-C)s模式。Si-CH3振動(dòng)模式通常出現(xiàn)在利用化學(xué)氣相沉積工藝制備出包含有硅烷和碳?xì)浠衔锼槠脑嚇又小?00cm-1處和1000cm-1處的附加結(jié)構(gòu)可能是由于Si-H2彎曲和C-H搖擺所致;特別是它們?cè)?100cm-1處和2900cm-1處各自的伸展方式,如圖1所示。
圖1:帶有襯底溫度指示值的碳化硅層在500-1300cm-1區(qū)的紅外吸收光譜;內(nèi)嵌圖為1900-3300cm-1區(qū)兩個(gè)典型光譜 
   隨著Ts由100℃增至600℃,(Si-C)s峰值被修改,峰值幅度呈系統(tǒng)性增長(zhǎng)并伴隨著峰值寬度的持續(xù)變窄。光帶形狀逐漸由明顯的Ts=100℃時(shí)的純高斯變?yōu)門s=600℃時(shí)的洛倫茲線;洛倫茲線可以揭示最小鍵角變形和鍵長(zhǎng)散布,并以此來(lái)表征晶體材料。對(duì)于Ts中間值(200-500℃),實(shí)驗(yàn)利用高斯和洛倫茲線混合來(lái)指示既包含非晶形又包含晶體的碳化硅相薄膜。為進(jìn)一步研究這方面,在分別減去900cm-1處和1000cm-1處Si-H2和C-H振動(dòng)模式的影響之后,對(duì)800cm-1處光帶進(jìn)行去卷積。圖2為典型的紅外光譜去卷積。(Si-C)s峰值中洛倫茲線的L區(qū)部分可以假定為和晶體相中Si-C鍵的數(shù)量成比例。利用該步驟最終推斷出晶體尺寸fc,也即圖三中作為沉積溫度函數(shù)關(guān)系的L/(L+G)比率。
圖2:550-1150cm-1區(qū)紅外吸收光譜去卷積
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