申請(qǐng)?zhí)枺?01521130969.7
　　申請(qǐng)人：華南理工大學(xué)
　　發(fā)明人：謝晉 程劍 廖雋穎 劉繼楠

　　摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種粗金剛石砂輪的微磨粒出刃尖端修平修齊裝置，包括粒度為600～3000目的研磨圓盤(pán)、空氣軸，所述研磨圓盤(pán)裝在空氣軸上，所述空氣軸固定在數(shù)控機(jī)床的水平工作臺(tái)上，所述研磨圓盤(pán)為含鑄鐵微粉金剛石研磨圓盤(pán)，所述研磨圓盤(pán)的研磨表面均勻設(shè)置有與研磨圓盤(pán)旋轉(zhuǎn)軸線同心的圓形微結(jié)構(gòu)陣列。本實(shí)用新型通過(guò)控制研磨圓盤(pán)和金剛石砂輪的轉(zhuǎn)速來(lái)控制磨粒研磨時(shí)的相對(duì)速度方向，使得研磨時(shí)磨粒的磨削力方向在正交的兩個(gè)砂輪轉(zhuǎn)速方向90度范圍之內(nèi)變化，在金剛石磨粒結(jié)晶易破壞方向?qū)饎偸チ＜舛诉M(jìn)行修平修齊，保證研磨區(qū)域覆蓋整個(gè)金剛石砂輪工作表面。 　　主權(quán)利要求：1.一種粗金剛石砂輪的微磨粒出刃尖端修平修齊裝置，其特征在于：包括粒度為600~3000目的研磨圓盤(pán)(2)，空氣軸(3)，所述研磨圓盤(pán)(2)裝在空氣軸(3)上，所述空氣軸(3)固定在數(shù)控機(jī)床的水平工作臺(tái)(4)上，所述研磨圓盤(pán)(2)為含鑄鐵微粉金剛石研磨圓盤(pán)，所述研磨圓盤(pán)(2)的研磨表面均勻設(shè)置有與研磨圓盤(pán)(2)旋轉(zhuǎn)軸線同心的圓形微結(jié)構(gòu)陣列。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粗金剛石砂輪的微磨粒出刃尖端修平修齊裝置，其特征在于：所述微結(jié)構(gòu)陣列的橫截面為鋸齒形微溝槽，所述鋸齒形微溝槽的夾角為40~150度，深度為50微米~5毫米，相鄰鋸齒形微溝槽間距為34.2微米~10毫米。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粗金剛石砂輪的微磨粒出刃尖端修平修齊裝置，其特征在于：所述微結(jié)構(gòu)陣列的橫截面為曲面微溝槽，所述曲面微溝槽的曲面直徑為200微米~5毫米，深度為50微米~5毫米，間距為173.2微米~5毫米。