申請?zhí)枺?01510188055.4
       申請人：藍(lán)思科技（長沙）有限公司
       發(fā)明人：周群飛 饒橋兵 康萌

       摘要：本發(fā)明提供一種用于加工超硬陶瓷的金剛石研磨墊，所述研磨墊包括金剛石料層，所述金剛石料層包括方形磨塊層和平鋪層，且所述金剛石料層由以下原料按質(zhì)量百分比制成，樹脂粘結(jié)劑：25％～50％，金剛石：5％-20％，二硫化鉬：1％-10％，硅灰石：20％-50％，氣相二氧化硅：0.5％-5％。本發(fā)明提供的金剛石研磨墊在磨削力、磨削力的穩(wěn)定性、切削力和研磨墊的使用壽命方面的性能均明顯優(yōu)于3M公司的45MIC研磨墊的性能。        主權(quán)利要求：1.一種用于加工超硬陶瓷的金剛石研磨墊，所述研磨墊包括金剛石料層(1)，所述金剛石料層(1)包括方形磨塊層(11)和平鋪層(12)，且所述金剛石料層由以下原料按質(zhì)量百分比制成，樹脂粘結(jié)劑：25％～50％，金剛石：5％-20％，二硫化鉬：1％-10％，硅灰石：20％-50％，氣相二氧化硅：0.5％-5％。
       2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述研磨墊的一側(cè)至另一側(cè) 依次包括：方形磨塊層(11)、平鋪層(12)、無紡布層(2)、PET膜層(4)、雙面附膠的 PC板層(5)。 
       3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述無紡布層(2)和PET膜 層(4)之間還含有粘結(jié)劑層(3)。 
       4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述粘結(jié)劑層(3)中粘結(jié)劑 的原料組成為：納米氧化鋁15～30％、環(huán)氧類樹脂35～50％、酸酐類固化劑30～35％、促進(jìn) 劑0.5～1％。 
       5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述樹脂粘結(jié) 劑的重量組成為：環(huán)氧類樹脂45～59％、酸酐類固化劑40～54％、促進(jìn)劑0.5～1％。 
       6.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述金剛石平 均粒徑為50-120μm，所述硅灰石平均粒徑為30-50μm，所述二硫化鉬平均粒徑為20-40μm， 所述氣相二氧化硅平均粒徑為100-300nm。 
       7.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述方形磨塊 層(11)為由n個(gè)結(jié)構(gòu)相同且縱橫間等間距排列的方形磨塊構(gòu)成的外徑為500-1500mm、 內(nèi)徑為200-500mm的圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，其中n為大于100的自然數(shù)。 
       8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金剛石研磨墊，其特征在于，所述方形磨塊的長和寬為 1.5-2.5mm，高度為0.5-1.0mm，所述方形磨塊縱橫間間距為1.5-2.0mm。 
       9.一種如權(quán)利要求1～8中任意一項(xiàng)所述的金剛石研磨墊的制備方法，包括如下步驟： 步驟一，混料：將制備所述金剛石料層的原料混合均勻后填充到模具中，然后將模具 中填充好的金剛石料層原料表面攤平； 步驟二，真空除泡：對填充在模具中的金剛石料層進(jìn)行真空除泡處理，并再次對金剛 石料層表面攤平得到所述方形磨塊層和平鋪層的原型； 步驟三，預(yù)固化成型：將無紡布層的上表面與攤平后的平鋪層表面粘合，使無紡布和 金剛石料層完全滲透，再置于固化爐中進(jìn)行預(yù)固化處理；預(yù)固化溫度為70-100℃，預(yù)固化 時(shí)間為0.5～10h； 步驟四，貼PET膜：將預(yù)固化后的無紡布表面均勻地刷涂一層粘結(jié)劑并粘貼PET膜； 步驟五，熱壓固化成型：將貼好的PET膜移至固化爐中進(jìn)行熱壓固化； 步驟六，貼PC板：在得到的研磨墊PET膜層上貼上雙面附膠的PC板，用滾筒壓緊； 步驟七，裁剪成型。 
       10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述真空除泡處理的真空值為 -90～-100KPa，真空除泡處理時(shí)間為60-80min。