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摘要:本發(fā)明涉及一種單晶CVD合成金剛石層,包括非平行的位錯(cuò)陣列,其中當(dāng)在X射線形貌斷面圖中觀察或在發(fā)光條件下觀察時(shí),非平行的位錯(cuò)陣列包含形成一組相互交叉的位錯(cuò)的多個(gè)位錯(cuò)。
獨(dú)立權(quán)力要求:1.一種單晶CVD合成金剛石層,所述單晶CVD合成金剛石層包括非平行的位錯(cuò)陣列,其中,當(dāng)在X射線形貌斷面圖中觀察或在發(fā)光條件下觀察時(shí),非平行的位錯(cuò)陣列包含形成一組相互交叉的位錯(cuò)的多個(gè)位錯(cuò)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,單晶CVD合成金剛石的該層厚度等于或大于1μm、10μm、50μm、100μm、500μm、1mm、2mm、或3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單晶CVD合成金剛石層,所述單晶CVD合成金剛石層還包括范圍在10cm-2到1×108cm-2之間、1×102cm-2到1×108cm-2之間、或1×104cm-2到1×107cm-2之間的位錯(cuò)密度。
4.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,所述單晶CVD合成金剛石層還包括等于或小于5×10-4、5×10-5、1×10-5、5×10-6、或1×10-6的雙折射率。
5.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,單晶CVD合成金剛石層是{110}或{113}取向的層。
6.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,非平行的位錯(cuò)陣列在相當(dāng)大體積的所述單晶CVD合成金剛石層上延伸,所述相當(dāng)大體積構(gòu)成單晶CVD合成金剛石層的總體積的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%。
7.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,非平行的位錯(cuò)陣列包括沿第一方向行進(jìn)穿過單晶CVD合成金剛石層的第一組位錯(cuò)、以及沿第二方向行進(jìn)穿過單晶CVD合成金剛石層的第二組位錯(cuò),其中,當(dāng)在X射線形貌斷面圖中觀察或在發(fā)光條件下觀察時(shí),第一方向和第二方向之間的夾角在40°到100°的范圍內(nèi)、50°到100°的范圍內(nèi)、或60°到90°的范圍內(nèi)。
8.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,根據(jù)在位錯(cuò)的相當(dāng)長(zhǎng)長(zhǎng)度上的平均方向測(cè)量位錯(cuò)行進(jìn)的方向,其中,所述相當(dāng)長(zhǎng)長(zhǎng)度是位錯(cuò)的總長(zhǎng)度的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%,和/或至少50μm、100μm、250μm、500μm、1000μm、1500μm、或2000μm。
9.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,當(dāng)在X射線形貌斷面圖中觀察或在發(fā)光條件下觀察時(shí),在單晶CVD合成金剛石層的相當(dāng)大體積內(nèi)的可見位錯(cuò)的總數(shù)量的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%形成了非平行的位錯(cuò)陣列,所述相當(dāng)大體積構(gòu)成單晶CVD合成金剛石層的總體積的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%。
10.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石層,其中,非平行的位錯(cuò)陣列在X射線形貌斷面圖中可見、但在發(fā)光條件下不可見,或者替換地,非平行的位錯(cuò)陣列在發(fā)光條件下可見、但在X射線形貌斷面圖中不可見。
11.根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶CVD合成金剛石材料層,所述單晶CVD合成金剛石材料層包括至少100GPa或至少120GPa的
硬度。
12.一種單晶CVD合成金剛石物體,所述單晶CVD合成金剛石物體包括根據(jù)前面任一權(quán)利要求所述的單晶金剛石層,其中,單晶金剛石層構(gòu)成單晶CVD合成金剛石物體的總體積的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%。
13.根據(jù)權(quán)利要求13所述的單晶CVD合成金剛石物體在光學(xué)的、機(jī)械的、發(fā)光的,和/或電子的設(shè)備或應(yīng)用上的用途。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的單晶CVD合成金剛石物體,其中,單晶CVD合成金剛石物體被切割成寶石構(gòu)型。
15.一種形成單晶CVD合成金剛石層的方法,所述方法包括:提供具有生長(zhǎng)面的單晶金剛石基底,所述生長(zhǎng)面具有通過暴露性等離子蝕刻所暴露的等于或小于5×103個(gè)缺陷/mm2的缺陷密度;以及在生長(zhǎng)面上生長(zhǎng)按權(quán)利要求1-12任一所述的單晶CVD合成金剛石層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中,單晶金剛石基底的生長(zhǎng)面具有{110}或{113}的晶向。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,其中,單晶CVD合成金剛石的該層的生長(zhǎng)速率被控制到充分低,從而形成非平行的位錯(cuò)陣列。
18.根據(jù)權(quán)利要求15-17任一所述的方法,其中,非平行的位錯(cuò)陣列包括以相對(duì)于單晶CVD合成金剛石的該層的生長(zhǎng)方向成至少20° 的銳角行進(jìn)的相當(dāng)多數(shù)量的位錯(cuò),所述相當(dāng)多數(shù)量是在X射線形貌斷面圖中或在發(fā)光條件下可見的位錯(cuò)的總數(shù)量的至少30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中,所述相當(dāng)多數(shù)量的位錯(cuò)以相對(duì)于單晶CVD合成金剛石的該層的生長(zhǎng)方向成20°到60°范圍內(nèi)、20°到50°范圍內(nèi)或30°到50°范圍內(nèi)的銳角行進(jìn)。