名稱 | 具有催化材料減少的工作表面的高體積密度的聚晶金剛石 | ||
公開號 | CN1474791 | 公開日 | 2004.02.11 |
主分類號 | C04B35/32 | 分類號 | C04B35/32;C04B41/53;B23B27/14;E21B10/50 |
申請?zhí)?/strong> | 01819173.8 | ||
分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 2001.09.05 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | 2000.9.20 US 60/234,075;2001.4.2 US 60/281,054 | |
申請人 | 坎姆科國際(英國)有限公司 | 地址 | 英國格洛斯特郡 |
發(fā)明人 | N·D·格里芬;P·R·胡赫斯 | 國際申請 | PCT/GB01/03986 2001.9.5 |
國際公布 | WO02/24601 英 2002.3.28 | 進(jìn)入國家日期 | 2003.05.20 |
專利代理機(jī)構(gòu) | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 溫大鵬 |
摘要 | 公開一種聚晶金剛石或類金剛石元件,它具有極大改善的耐磨性能,而且沒有沖擊強(qiáng)度的損失。這些元件是采用一種粘結(jié)劑-催化材料在一個(gè)高溫高壓(HTHP)工序中形成的。所述PCD元件具有一個(gè)帶有大量粘結(jié)的金剛石或類金剛石晶體形成一種連續(xù)的金剛石基質(zhì)的主體,其金剛石體積密度大于85%。在所述金剛石晶體之間的間隙形成一種含有一種催化材料的連續(xù)間隙基質(zhì)。所述金剛石基質(zhì)表面是在所述HTHP處理中形成的,并與一種含有所述催化材料的金屬基體整體粘結(jié)在一起。所述金剛石基質(zhì)主體具有一個(gè)工作表面,其中在鄰近所述工作表面的主體中的間隙基質(zhì)部分是基本不含所述催化材料的,而剩余的間隙基質(zhì)含有所述催化材料。典型地,所述金剛石基質(zhì)表面主體的低于約70%是不含所述催化材料的。 |