鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報。

　　7月8日，鼎龍股份發(fā)布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區(qū)生產的多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產品(搭載仙桃自產研磨粒子)首次取得千萬元級批量訂單。

　　這是繼公司武漢本部CMP拋光液產品在客戶端持續(xù)放量銷售后，在完善擴充公司CMP拋光液產能布局、推動該業(yè)務快速增量的重要進展。

　　今年以來，鼎龍股份多個業(yè)務市場推廣獲得好消息，業(yè)績也實現(xiàn)回升。業(yè)績預告顯示，2024年上半年，公司預計凈利潤為2.01億元—2.21億元，同比增長110%—130%。

　　仙桃園區(qū)拋光液獲千萬級批量訂單

　　7月8日，鼎龍股份披露公告稱，公司控股子公司鼎澤新材料位于仙桃園區(qū)年產1萬噸CMP拋光液(一期)及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線目前已具備大批量穩(wěn)定規(guī)模量產能力。

　　近期，經過國內某主流晶圓廠客戶嚴格的產品質量審核，仙桃園區(qū)生產的多晶硅(Poly-Si)拋光液及氮化硅(SiN)拋光液產品(搭載仙桃自產研磨粒子)首次取得千萬元級批量訂單。此外，公司上述拋光液產品在國內其他主流晶圓廠客戶同步驗證中，目前進展順利。這是繼公司武漢本部CMP拋光液產品在客戶端持續(xù)放量銷售后，在完善擴充公司CMP拋光液產能布局、推動該業(yè)務快速增量的重要進展。

　　鼎龍股份同時表示，公司全制程CMP拋光液產品的市場推廣持續(xù)進行，多款型號拋光液產品在客戶端的訂單需求持續(xù)上升，銅及阻擋層拋光液、介電層氧化鈰拋光液等產品的開發(fā)驗證預計也將在今年下半年取得進一步突破。

　　鼎龍股份是一家聚焦半導體創(chuàng)新材料領域的平臺型公司，業(yè)務包括半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊，并持續(xù)在其他相關大應用領域的創(chuàng)新材料端進行拓展布局。此外公司在傳統(tǒng)打印復印通用耗材業(yè)務領域進行了全產業(yè)鏈布局。

　　鼎龍股份布局CMP拋光墊12年，從2021年開始銷售批量放量并實現(xiàn)規(guī)模盈利，現(xiàn)已確立CMP拋光墊國產供應龍頭地位，在該產品領域形成了較強的綜合競爭實力。

　　上半年預計盈利超2億

　　 CMP業(yè)務銷售放量，鼎龍股份的基本面也向好發(fā)展。

　　鼎龍股份此前發(fā)布的業(yè)績預告顯示，2024年上半年，公司預計實現(xiàn)凈利潤2.01億元—2.21億元，同比增長110%—130%；預計實現(xiàn)扣非凈利潤1.81億元—2.01億元，同比增長166%—194%。

　　2023年鼎龍股份經營承壓，營收及凈利出現(xiàn)雙降。進入2024年，公司業(yè)績回升。

　　從單季度來看，今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.08億元，同比增長29.50%；凈利潤為8157.58萬元，同比增長134.86%。在CMP拋光墊業(yè)務上，今年一季度公司實現(xiàn)產品銷售收入1.35億元，同比增長110.08%，為今年拋光墊業(yè)務逐季度持續(xù)放量打下了良好的基礎。

　　鼎龍股份稱，今年上半年業(yè)績之所以能夠大幅預增，主要是受到國內半導體及OLED顯示面板行業(yè)下游稼動率以及公司產品市占率顯著提升的影響。公司光電半導體板塊業(yè)務含半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務，實現(xiàn)營業(yè)收入約6.4億元(其中芯片業(yè)務收入已剔除內部抵消)，營收占比從2023年的32%，持續(xù)提升至約42%的水平。另外，打印復印通用耗材業(yè)務在今年上半年保持穩(wěn)步發(fā)展，預計實現(xiàn)營業(yè)收入約8.8億元，同比略有增長。

　　鼎龍股份表示，公司通過降本增效、產品結構優(yōu)化等多方面政策提升產品毛利率，夯實公司在行業(yè)的競爭力。未來公司將持續(xù)聚焦主業(yè)，全面打造各類核心創(chuàng)新材料的平臺型公司，同時進行市場拓展，提升人才增長力，進一步提升半導體業(yè)務收入規(guī)模，驅動業(yè)績增長。