一直以來(lái)，鈦合金材料是飛機(jī)和航天器發(fā)動(dòng)機(jī)的主要結(jié)構(gòu)材料之一。今年下半年以來(lái)，鈦合金材料開(kāi)始切入3C賽道，多款熱門智能手機(jī)不同程度地導(dǎo)入鈦合金材料。

       今年7月，榮耀發(fā)布全新折疊屏手機(jī)榮耀Magic V2，首個(gè)采用鈦金材質(zhì)鉸鏈；9月，蘋果發(fā)布iPhone15，其中Pro版本采用全新鈦金屬機(jī)身；10 月，小米發(fā)布小米 14 pro，提供了鈦金屬邊框版本；三星此前發(fā)布的Galaxy Watch 3也應(yīng)用了鈦合金材料，三星Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款手機(jī)均將采用鈦合金中框。

       據(jù)了解，未來(lái)鈦合金還將逐步應(yīng)用于平板電腦、智能穿戴等產(chǎn)品，鈦合金材料逐步進(jìn)入電子消費(fèi)領(lǐng)域，與此相關(guān)的磨拋市場(chǎng)也迎來(lái)了新變化。

       磨拋市場(chǎng)新增量

       目前，鈦合金加工工藝主要包括CNC切削磨削、3D金屬打印兩種。

       傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品金屬結(jié)構(gòu)件一般以不銹鋼和鋁合金為主，不銹鋼光澤感好，但重量不占優(yōu)勢(shì)；鋁合金有輕量?jī)?yōu)勢(shì)，但硬度一般。而鈦合金的強(qiáng)度高于不銹鋼，重量卻只有同體積不銹鋼的一半，能同時(shí)做到硬度和重量?jī)烧呒骖?，且比?qiáng)度高、親生物、透聲性、耐腐蝕性好，用到3C零部件上可以提升整體強(qiáng)度、耐摔性和耐刮擦性。

       但鈦合金屬于難加工材料，良率低，對(duì)刀具的要求較高，超硬刀具為可選項(xiàng)之一。據(jù)艾邦高分子數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，鈦合金手機(jī)中框整體良率約為30%-40%，遠(yuǎn)低于鋁合金中框的80%；且加工時(shí)間長(zhǎng)，約為鋁合金的3-4倍。這就對(duì)刀具的選擇提出了更高的要求。

       與此同時(shí)，3D鈦合金打印作為鈦合金加工新方向，依據(jù)零件三維模型快速制造，不需要專用型模具，應(yīng)用粉狀金屬材料，用逐層打印的方法來(lái)建構(gòu)物件，可以有效解決鈦合金材料成型問(wèn)題，對(duì)于復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件生產(chǎn)上來(lái)講效率更高、可定制性更強(qiáng)。如榮耀折疊屏手機(jī)Magic V2的鉸鏈軸蓋部分就采用了鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強(qiáng)度卻提升150%，提升手機(jī)整體體驗(yàn)感。

       但由于3D打印出的部件通常表面粗糙,還需要額外的后處理。據(jù)了解，3D打印工藝涉及到數(shù)據(jù)輸入、數(shù)據(jù)處理、激光成型、后處理、檢測(cè)、成品這幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，在后處理階段，需要進(jìn)行相應(yīng)的打磨噴砂環(huán)節(jié)。后續(xù)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化后，研磨拋光需求量有望大幅度提升。

       相關(guān)公司布局

       鈦合金切入3C賽道，為磨削拋光市場(chǎng)帶來(lái)的新的市場(chǎng)增量。目前，已經(jīng)有相關(guān)公司涉足鈦合金材料加工環(huán)節(jié)。

       據(jù)了解，鑫金泉在2021年開(kāi)始研發(fā)鈦合金材料加工的刀具，2022年某品牌高端智能手表的鈦合金表殼生產(chǎn)中，已經(jīng)開(kāi)始使用鑫金泉刀具。近日，沃爾德在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，目前鑫金泉對(duì)鈦包鋁和鈦合金材料的加工能夠提供完整解決方案，針對(duì)純鈦材料和3D打印鈦材料的加工刀具也有相應(yīng)技術(shù)儲(chǔ)備，正在為客戶提供解決方案。

       金太陽(yáng)作為一家提供精密研磨拋光與精密結(jié)構(gòu)件制造綜合解決方案的制造商，在近期機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，精密結(jié)構(gòu)件方面，公司已經(jīng)突破鈦合金折疊屏軸蓋及零部件的制造難點(diǎn)、3D打印新工藝拋光加工工藝。

       在拋光耗材方面，公司已研發(fā)并量產(chǎn)用于鈦合金產(chǎn)品研磨拋光的金字塔新產(chǎn)品；設(shè)備方面，公司開(kāi)發(fā)了應(yīng)用于3C消費(fèi)電子各類結(jié)構(gòu)件研磨拋光及拉絲的五軸數(shù)控機(jī)床，如鈦合金AT面磨拋設(shè)備、多功能平面拉絲設(shè)備等。據(jù)了解，金太陽(yáng)在2022年就已進(jìn)入手機(jī)終端折疊屏機(jī)型核心供應(yīng)商。