5月25日，無錫上機數(shù)控發(fā)布公告表示，公司擬公開發(fā)行可轉債募資不超24.7億元，將用于包頭年產(chǎn)10GW單晶硅拉晶及配套生產(chǎn)項目。

       根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年年底上機數(shù)控硅片產(chǎn)能僅為2GW，市場份額約為2%。雖然跟隆基、中環(huán)股份有較大差距，也不及晶科能源、晶澳科技等組件龍頭，但鑒于后兩者都是高度垂直一體化企業(yè)，所產(chǎn)硅片尚不能滿足自家組件生產(chǎn)所需，還需要對外進行采購，讓上機數(shù)控看到了機會。

       2020年，上機數(shù)控緊跟隆基和中環(huán)股份等龍頭企業(yè)，進一步擴大硅片產(chǎn)能，并取得了巨大成功。

       據(jù)其年度報告顯示，2020年上機數(shù)控實現(xiàn)營收30.11億元，同比增長273.48%;凈利潤5.31億元，同比增長186.72%。此外，還跟眾多組件龍頭簽訂了長單銷售合同，累計預估金額超過300億。

       為此，上機數(shù)控一方面跟上游硅料企業(yè)簽訂巨額采購合同，另一方面也在積極擴大產(chǎn)能保證供應。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，上機數(shù)控2020年底硅片產(chǎn)能已超過13GW，在包頭年產(chǎn)10GW單晶硅拉晶及配套生產(chǎn)項目全部投產(chǎn)后，年底硅片產(chǎn)能將超過20GW。

       雖然跟隆基和中環(huán)股份依然有著巨大差距，但足以讓其成為我國第三大硅片供應商，業(yè)績也有望得到進一步提高。