三菱材料開發(fā)出了可以加工高硬度脆性材料的粉末燒結(jié)金屬（Metal Bond）切刀——金屬燒結(jié)刀片“KM013”和“KM023”系列。新產(chǎn)品可以高速且高質(zhì)量地切割便攜信息設(shè)備等封裝在電子電路底板中、采用了陶瓷、玻璃、水晶和石英等硬脆材料的電子部件。
新產(chǎn)品改善了金屬粉末和磨粒的混合方法，提高了材料的均勻性。其結(jié)果，比原來的金屬燒結(jié)刀片提高了磨粒的穩(wěn)定性和分散性。由此，可以增加金屬燒結(jié)刀片表面的磨粒伸出量，即使刀片厚度低于100μm，也可實現(xiàn)與現(xiàn)有樹脂刀片（用樹脂粘結(jié)金剛石磨粒材料形成的產(chǎn)品）同等的鋒利度。
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