廣發(fā)證券發(fā)表研報稱，半導體屬于高度資本密集和高度技術密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起勢在必行，半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。建議關注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國際(11.7, 0.62, 5.60%)(00981)與華虹半導體(14.98, 0.20, 1.35%)(01347)以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM PACIFIC(124.6, -0.90, -0.72%)(00522)。

       全球半導體產(chǎn)業(yè)重回上行周期

       從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導體上游主要包括設備和材料兩個部分，中游IC生產(chǎn)包括“設計-制造-封裝-測試”幾個環(huán)節(jié)，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等領域。

       半導體產(chǎn)品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2016年集成電路銷售占比82%，光電子占比9%，分立器件占比6%，傳感器占比3%。由于多年來集成電路銷售占半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指為半導體。

       此外，集成電路按照不同功能用途區(qū)分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。

       目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

       IDM是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式;

       垂直分工是指IC的設計、制造和封裝測試分別由專業(yè)的IC設計商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔的商業(yè)模式;

       目前來看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計占全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營  收規(guī)模占比約為68%，F(xiàn)abless占比為18%，F(xiàn)oundry占比為14%。

       半導體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關性較高，整體呈正相關態(tài)勢。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發(fā)展，半導體行業(yè)又重新進入了新一輪的景氣周期。

       根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的統(tǒng)計，2003年至2016年全球半導體銷售額復合增速為5.21%，其中2016年全球半導體實現(xiàn)銷售額3389億美元，同比增長了1.12%。WSTS預計2017年全球半導體銷售規(guī)模將達到3966億美元，同比增速達到17%，到2020年整個市場有望達到4000億美元的市場規(guī)模。

       近年來中國半導體市場需求旺盛，IC市場規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2016年中國半導體消費額1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。同時，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，近幾年中國集成電路銷售保持兩位數(shù)增速，其中2016年中國集成電路銷售同比增速達20.1%。

       但整體上看，國內(nèi)IC市場自給率仍處于較低水平，產(chǎn)品主要來自國外的進口。

       IC材料：國內(nèi)廠商步入發(fā)展快車道

       IC材料主要分為IC制造材料和IC封裝材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圓及基材、光掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP材料、靶材等;IC封裝材料包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告，2016年全球IC制造材料市場規(guī)模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。其中，在IC制造材料中，硅晶圓的占比最高，達32%，硅晶圓與掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠合計占比近80%，是影響IC制造流程中最主要的材料。

       晶圓是IC加工的襯底，而從晶圓材料的發(fā)展歷程來看，大致可劃分為三代：第一代以鍺、硅為代表;第二代主要是砷化鎵、磷化銦;第三代為氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅為主要原料。

       從全球硅晶圓材料競爭格局來看，這一市場主要為日本廠商主導。根據(jù)2015年SEMI的統(tǒng)計，日本信越、SUMCO是硅片生產(chǎn)行業(yè)的龍頭廠商，兩家企業(yè)合計約占市場份額的50%。

       根據(jù)SEMI報告顯示，2016年中國大陸IC制造材料市場規(guī)模為65.3億美元，已經(jīng)成為全世界第四大IC制造材料市場，僅次于臺灣地區(qū)、韓國和日本。

       IC設備：國產(chǎn)化趨勢開始顯現(xiàn)

       IC設備是IC生產(chǎn)的上游支撐設備，在IC設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)基本上都需要用到IC設備。按照功能用途的不同，通常IC設備分為IC制造設備、IC封裝設備、IC測試設備三大類。其中IC制造設備種類最多、占比最大，比如光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積等核心晶圓加工設備;IC封裝設備主要有鍵合機、塑封機等;IC測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等，適用于IC設計、制造、封裝的末段測試。

       IC設備行業(yè)具有較高的技術壁壘，目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對主導地位。應用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、東京電子、泛林(Lam Research)是全球前四大半導體設備制造商，市場份額分別約為19%、18%、16%、15%。

       國內(nèi)下游IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展，帶動國內(nèi)IC設備市場需求的旺盛。根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國半導體設備市場規(guī)模64.6億美元，同比增長31.8%，全球增速最快，成為僅次于臺灣和韓國的第三大半導體設備市場。根據(jù)SEMI預估，中國本土企業(yè)對IC設備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預計對IC設備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

       在市場需求持續(xù)提升下，國內(nèi)IC設備生產(chǎn)商持續(xù)加大研發(fā)力度，近兩年我國在許多關鍵裝備領域取得了突破。

       IC設計：國內(nèi)廠商嶄露頭角

       IC設計，Integrated Circuit Design，是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程。IC設計流程分為規(guī)格定制、硬體語言描述、仿真模擬驗證、邏輯合成、電路模擬驗證、電路布局與環(huán)繞、電路檢測、光罩制作等幾個步驟。

       根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC設計(Fabless)領域，美國占據(jù)最大市場份額，2016年美國IC Fabless商合計產(chǎn)能占據(jù)全球的62%。高通和博通是IC Fabless行業(yè)的龍頭廠商，二者合計營收占前十名營收總和的51%。其中2016年高通營收為154億美元，博通營收153億美元。

       受益于國內(nèi)下游移動、通信等領域的需求帶動，國內(nèi)IC設計商競爭力開始顯現(xiàn)出來。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業(yè)，而到2016年，中國大陸企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達11家，合并市占率已經(jīng)增至10%。其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

       IC制造：政策支持力度最大，國內(nèi)廠商奮起直追

       IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。IC制造流程包括表層研磨、清洗、鍍膜、多次光刻、離子注入、蝕刻、熱處理、去疵、拋光、清洗、 檢驗、包裝等工序。

       目前國際龍頭廠商已將工藝制程開發(fā)至10nm級，臺積電、三星等龍頭廠商已實現(xiàn)10nm制程量產(chǎn)，英特爾、格羅方德預計今年年底將實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺積電正率先開發(fā)7nm工藝制程技術。

       根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC制造(Foundry)領域，臺灣地區(qū)占據(jù)最大市場份額，2016年臺灣地區(qū)Foundry商合計產(chǎn)能占據(jù)全球的73%。其中臺積電營收為285.7億美元，占據(jù)全球58%的市場份額。

       IC制造屬于資金、技術密集型產(chǎn)業(yè)，是國家政策和基金關注的重點。其中投資于IC制造領域的資金中，12英寸晶圓廠占比最大。主要因為當前全球12英寸晶圓需求量最大，而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能占比很低。根據(jù)中國電子網(wǎng)統(tǒng)計，目前全球12英寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片，大陸既有12英寸廠合計月產(chǎn)能僅約46萬片。

       龐大的資金注入，帶動了國內(nèi)12英寸晶圓生產(chǎn)線的快速增長。根據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)的估計，2017年至2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投產(chǎn)，而其中將有26座晶圓廠坐落于中國大陸地區(qū)，占到全球總數(shù)的42%。而在新建的26座晶圓廠中，大部分為12英寸晶圓廠。目前建置中的12英寸晶圓廠產(chǎn)能約63萬片，未來大陸12英寸廠單月產(chǎn)能將高達109萬片。

       國內(nèi)廠商產(chǎn)能的迅速擴張也帶動了自身銷售規(guī)模的快速提升。作為國內(nèi)IC制造業(yè)的龍頭企業(yè)，中芯國際和華虹半導體順勢而上，近年來市場份額逐年提升，目前兩家企業(yè)均躋身全球Foundry商前十。

       IC封裝測試：國內(nèi)廠商具備一定的競爭實力

       IC封裝測試屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)整體進入壁壘不高。從區(qū)域分布看，主要集中于亞太地區(qū)。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，日月光、Amkor、長電科技、矽品為全球前四大封測廠商。

       憑借著較低勞動成本的優(yōu)勢，中國在勞動密集型的IC封測產(chǎn)業(yè)已具備一定的競爭實力，同時也是我國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。當前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名。隨著國內(nèi)企業(yè)不斷地海外收購或重組兼并，未來國內(nèi)廠商有望進一步提升自身的市場份額。

       政策助力，半導體國產(chǎn)化進程加速

       近年來，隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出臺一系列政策，大力支持我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從投資去向看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金金目前更專注IC制造環(huán)節(jié);從投資策略看，基金重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè);從區(qū)域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

       大基金的設立極大的提振了行業(yè)和社會的對IC產(chǎn)業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設立基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。

       在政策和基金的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)已初具成效：在IC材料領域，國內(nèi)已經(jīng)突破12英寸硅晶圓技術，預計今年年底量產(chǎn)。具有先進水平的高端靶材、高純化學試劑、光刻膠等材料已投放市場;在IC設備領域，國內(nèi)高端光刻機、刻蝕機等設備實現(xiàn)零的突破，正逐步追趕國際先進水平;在IC設計領域，以海思、展訊為代表的國內(nèi)廠商開始嶄露頭角，市場份額逐步提升;在IC制造領域，國內(nèi)已突破28nm制程，12英寸晶圓廠也在快速增長中;在IC封裝測試領域，國內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競爭實力。

       關注標的半導體屬于高度資本密集和高度技術密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國的必爭之地。廣發(fā)證券認為中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面，中國半導體產(chǎn)業(yè)都將迎來最佳成長時機，整體產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。建議關注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國際與華虹半導體以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM PACIFIC。

       中芯國際：國內(nèi)晶圓代工龍頭廠商

       中芯國際成立于2000年，是中國大陸規(guī)模最大同時也是全球第四大晶圓代工廠。目前中芯國際是大陸內(nèi)唯一突破28nm制程的IC制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圓代工與技術服務。

       016年中芯國際實現(xiàn)銷售收入達29.14億美元。公司毛利率保持在一個較高的水平，2016年毛利率達29.2%。

       從產(chǎn)品收入的構成來看，65nm以下的先進制程占比正在呈上升趨勢。從產(chǎn)品下游應用來看，公司的客戶主要來自通信和消費領域，二者占收入比重超過85%。

       華虹半導體：全球第二大8英寸晶圓代工廠

       華虹半導體有限公司主要專注于研發(fā)及制造技術節(jié)點介于1.0μm至90nm的專業(yè)領域應用的200mm(8英寸)晶圓半導體。根據(jù)IHS的資料，華虹半導體是全球第二大200mm晶圓代工廠。截至2017年6月公司200mm晶圓產(chǎn)能達每月15.9萬片。

       從營收規(guī)模和毛利率水平上看，近五年整體呈上升態(tài)勢。其中2016年公司的收入達7.21億美元，毛利率達到30.5%。

       從下游應用上看，公司產(chǎn)品主要集中于嵌入式非易失性存儲器及功率器件上，面向銀行卡、公交卡、身份證、IGBT等領域。

       ASM PACIFIC：全球最大的半導體封裝設備供應商

       ASM PACIFIC(ASMP)于1975年在香港成立，是全球最大的半導體和發(fā)光二極管行業(yè)的集成和封裝設備供應商。公司的設備主要應用于微電子、半導體、光電子及光電市場，包括固晶系統(tǒng)、焊線系統(tǒng)、滴膠系統(tǒng)、切筋及成型系統(tǒng)等封裝測試設備。

       2016年公司收入規(guī)模達18.4億美元，毛利率高達37.6%。其中公司收入按照地域劃分，來自中國的收入占比最大，達54.6%;按照業(yè)務劃分，后工序設備(主要是封裝設備)收入占比最高，為50.6%;按照市場應用劃分，移動、通信及資訊科技、光電及汽車是公司主要收入來源領域，合計約占50%。

       主要風險提示：半導體行業(yè)景氣度再次下滑的風險，半導體國產(chǎn)化進程中技術瓶頸不能突破的風險，半導體下游行業(yè)銷量達不到預期的風險，人民幣大幅波動風險。