近日，新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張青科博士英文專著 “Investigationson Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder JointInterfaces”入選Springer Theses叢書，并已正式出版。 　　作為Springer Theses叢書之一，張青科博士的著作既體現(xiàn)了作者攻讀博士學(xué)位期間的成果，又注重后續(xù)工作的補(bǔ)充。作者針對無鉛釬焊焊點(diǎn)服役中所受的載荷特征，創(chuàng)新試驗(yàn)方法全面研究了軟釬焊界面化合物斷裂行為，無鉛釬焊界面拉壓疲勞、蠕變疲勞、熱機(jī)械疲勞微觀損傷行為及影響因素，為無鉛焊點(diǎn)的可靠性評估提供了重要依據(jù)。相關(guān)研究已在Acta Mater、Scripta Mater等材料科學(xué)領(lǐng)域國際著名期刊上發(fā)表SCI論文20篇，其中第一作者14篇（JCR1、2區(qū)第一作者論文9篇）。

　　Springer集團(tuán)是全球最大的科技圖書出版社和第二大科技期刊出版社。Springer Theses為Springer旗下一個叢書系列，匯集了選自全球自然科學(xué)領(lǐng)域頂尖科研機(jī)構(gòu)中的最優(yōu)秀博士學(xué)位論文（the “best of the best”），論文必須因其突出的科學(xué)成就及對相關(guān)研究領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響方能入選。

　　2010年至今，Springer Theses叢書共出版557部，其中約10%來自中國地區(qū)。張青科博士的釬焊研究專著為焊接領(lǐng)域全球首篇入選Springer Theses叢書的論文。

　　附專著鏈接：http://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-48823-2