據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，聚己二酰己二胺（PA66）型熱復(fù)合材料中的導(dǎo)熱填料氮化硼份量的0.1%替換為納米金剛石后，材料的熱傳導(dǎo)性就會(huì)提高25%左右。而芬蘭的Carbodeon公司通過進(jìn)一步改善納米金剛石和聚合物的性能，不僅保持了材料原有的熱導(dǎo)性能，還將生產(chǎn)過程中納米金剛石的消耗減少了70%之多，大大降低了生產(chǎn)成本。

      這種新型熱復(fù)合材料由芬蘭VTT技術(shù)研究中心研發(fā)，并得到了德國3M公司的檢測驗(yàn)證。

      Carbodeon的首席技術(shù)官Vesa Myllymäki說，為改善現(xiàn)有導(dǎo)熱材料的性能，我們充分利用金剛石的高導(dǎo)熱系數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化納米金剛石填料和其他熱導(dǎo)填料，并最終解決了納米金剛石容易結(jié)塊的技術(shù)難題。

      通過爆轟合成法得到的4-6納米的金剛石非常適合用于熱導(dǎo)填料，但其表面固有的活性化學(xué)成分卻容易使其附聚并結(jié)塊，從而導(dǎo)致填料分布不均而耗費(fèi)大量原材料。Carbodeon 通過改善這種活性化學(xué)成分，使金剛石相互間變得松散分離，并使其均勻地分布在母質(zhì)材料特別是聚合物中。

      對于導(dǎo)熱性能要求更高的材料，每20%份量的導(dǎo)熱填料中填充1.5%的納米金剛石即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能的大大改善和提高。

      這種改良過的納米金剛石導(dǎo)熱填料對材料的電絕緣性能和其他性能沒有任何影響，也不會(huì)造成工具磨損，廣泛應(yīng)用在電子、LED設(shè)備等領(lǐng)域。

      目前，Carbodeon 主要攻關(guān)納米金剛石在聚合物熱導(dǎo)復(fù)合材料、金屬磨削和工業(yè)聚合物涂層等領(lǐng)域的深層應(yīng)用，而且已經(jīng)在熱塑性熱導(dǎo)復(fù)合材料技術(shù)方面獲取了一項(xiàng)專利。（中國超硬材料網(wǎng)翻譯：王現(xiàn)）