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官方微信摘要 名稱金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝公開號1258761公開日2000.07.05主分類號C23C24/08
| 名稱 | 金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝 | ||
| 公開號 | 1258761 | 公開日 | 2000.07.05 |
| 主分類號 | C23C24/08 | 分類號 | C23C24/08;H01L21/56;H05K3/12 |
| 申請?zhí)?/strong> | 99124561.X | ||
| 分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 1999.12.10 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
| 申請人 | 吉林大學(xué) | 地址 | 130012吉林省長春市朝陽區(qū)前衛(wèi)路10號 |
| 發(fā)明人 | 王佳宇; 陳宏宇; 呂憲義; 白亦真; 金曾孫 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進(jìn)入國家日期 | ||
| 專利代理機(jī)構(gòu) | 吉林大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人 | 王恩遠(yuǎn) |
| 摘要 | 本發(fā)明屬金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝，采用ＭｎＯ#-[2]、Ni、Au三種漿料，順序分三次絲網(wǎng)印刷在金剛石厚膜生長面上，每次印刷后都在４００～５５０℃溫度下預(yù)燒５～２０分鐘，最后在真空度１０#+[-2]，torr、約９００ ℃下燒結(jié)MnO#-[2]漿料是將ＭｎＯ#-[2]與溶劑一起研磨再調(diào)節(jié)未粘度制成。本發(fā)明的工藝使金屬化圖形表面致密無孔洞，附著力強(qiáng)，有較好的可焊性，金剛石厚膜基板又不被氧化，工藝簡單，漿料成本低，對金剛石厚膜在微電子領(lǐng)域應(yīng)用具有實(shí)際意義?！ ? | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003646號