金融界2024年11月26日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，上海征世科技股份有限公司申請一項名為“種CVD金剛石片的切割方法及其切割裝置”的專利，公開號 CN 119016891 A，申請日期為2024年8月。

       專利摘要顯示，本發(fā)明涉及CVD金剛石片切割技術領域，公開了一種CVD金剛石片的切割方法及其切割裝置，切割方法包括向待切割金剛石通入反應氣體，反應氣體為含氧氣體使得待切割金剛石周圍的氧濃度升高，將反應氣體作為炭黑粉末的載體，炭黑粉末用于吸收激光以避免激光發(fā)散、反射或者折射進入待切割金剛石的非切割區(qū)域，對待切割金剛石進行激光切割，切割裝置上形成有氣體流通通道，氣體流通通道供反應氣體流通，或者切割裝置上設置有一個或者多個噴嘴，噴嘴通入反應氣體，利用切割裝置外加含氧的反應氣體及利用反應氣體攜帶炭黑粉末，提高切割效率和減少激光的折射與發(fā)散，減少激光熱量對非金剛石區(qū)域的影響，保護CVD金剛石片，避免金剛石片開裂。