申請人:武漢工程大學(xué)
發(fā)明人:馬志斌 任昱霖
摘要: 本發(fā)明提供了一種用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置、方法及其應(yīng)用,所述裝置包括:一石墨模具,所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體;一焊接腔室,所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口;所述升溫裝置與所述石墨模具連接,用于對所述石墨模具加熱;所述進(jìn)氣口與保護(hù)氣體進(jìn)入裝置連接,用于向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體;所述抽氣口與抽真空裝置連接,用于對所述焊接腔室進(jìn)行抽真空。本發(fā)明方法保證了CVD金剛石與硬質(zhì)合金的焊接過程在高真空,有保護(hù)性氣氛的環(huán)境中進(jìn)行,避免了大氣中有害氣體對焊接界面性能的影響,顯著提高了硬質(zhì)合金與CVD金剛石焊接的質(zhì)量與連接處的穩(wěn)定性,提高了焊接的效率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置,其特征在于:所述升溫裝置包括感應(yīng)線圈,所述感應(yīng)線圈圍繞在所述石墨模具外表面。
3.如權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述方法包括:提供一石墨模具,所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體;將所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔中,所述CVD金剛石疊放在所述硬質(zhì)合金表面,所述CVD金剛石朝向所述硬質(zhì)合金一側(cè)的表面涂有焊料;將所述石墨模具的蓋體朝所述CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方向擰入;提供一焊接腔室,所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口;將所述石墨模具放入焊接腔室內(nèi),所述升溫裝置對所述石墨模具加熱;通過所述抽氣口對所述焊接腔室進(jìn)行抽真空,通過所述進(jìn)氣口向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體,控制升溫裝置的溫度使石墨模具溫度升高并恒溫;在真空狀態(tài)下,控制升溫裝置的溫度來冷卻所述石墨模具,去真空后取出石墨模具,打開石墨模具取出焊接完成的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述升溫裝置包括感應(yīng)線圈,控制所述升溫裝置的溫度包括:增大或減小感應(yīng)線圈的電流。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述升溫裝置對石墨模具加熱至所述CVD金剛石與硬質(zhì)合金的溫度為780-850℃,溫度上升時(shí)間30-60秒;恒溫時(shí)間為2-3分鐘;所述冷卻時(shí)間為120-180秒;所述焊接腔室內(nèi)真空大于0且≤10pa。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述感應(yīng)線圈加熱的頻率為100-200kHz。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:在所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔步驟之前,所述方法還包括:將待焊接的CVD金剛石與硬質(zhì)合金進(jìn)行清洗。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述清洗包括:將CVD金剛石的焊接面進(jìn)行氫等離子體清洗,用去離子水對CVD金剛石和硬質(zhì)合金進(jìn)行超聲清洗去除表面浮塵,干燥。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法,其特征在于:所述焊料為Ag-Cu-Ti或Cu-Sn-Ti;所述保護(hù)氣體選自氫氣或者氬氣,氣體流量500-1000毫升/分鐘。
10.如權(quán)利要求3-9任一項(xiàng)所述的焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法的應(yīng)用,其特征在于:焊接后的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件用于制備鉆頭齒。