申請(qǐng)?zhí)枺?01610581493.1
　　申請(qǐng)人：中國有色桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院有限公司
　　發(fā)明人：陳家榮 林峰 陳超

　　摘要：本發(fā)明公開了一種金剛石內(nèi)圓切割刀片及其制備方法。所述的金剛石內(nèi)圓切割刀片，包括圓形基體，該圓形基體包括第一主表面、第二主表面、第三主表面、第四主表面，以及位于外圓周邊緣的第一側(cè)表面和位于內(nèi)圓周邊緣的第二側(cè)表面；所述第三主表面和第四主表面分別為從所述第二側(cè)表面的上、下兩端分別向外朝第一側(cè)表面方向延伸相等距離形成；所述第三主表面與第一主表面通過第一環(huán)形側(cè)面連接，所述第四主表面與第二主表面通過第二環(huán)形側(cè)面連接，所述第一環(huán)形側(cè)面在圓形基體軸向上的高度與第二環(huán)形側(cè)面在圓形基體軸向上的高度相等；在第三主表面、第四主表面以及第二側(cè)表面上均設(shè)置有含有金剛石顆粒的金剛石鍍層。 　　主權(quán)利要求：1.金剛石內(nèi)圓切割刀片，包括圓形基體，其特征在于：所述圓形基體包括第一主表面(1)、與第一主表面(1)相對(duì)的第二主表面(2)、第三主表面(3)、與第三主表面(3)相對(duì)的第四主表面(4)，以及位于外圓周邊緣的第一側(cè)表面(5)和位于內(nèi)圓周邊緣的第二側(cè)表面(6)；所述第三主表面(3)和第四主表面(4)分別為從所述第二側(cè)表面(6)的上、下兩端分別向外朝第一側(cè)表面(5)方向延伸一定距離形成，所述第三主表面(3)在圓形基體徑向上的寬度與第四主表面(4)在圓形基體徑向上的寬度相等；所述第三主表面(3)與第一主表面(1)通過第一環(huán)形側(cè)面(7)連接，所述第四主表面(4)與第二主表面(2)通過第二環(huán)形側(cè)面(8)連接，所述第一環(huán)形側(cè)面(7)在圓形基體軸向上的高度與第二環(huán)形側(cè)面(8)在圓形基體軸向上的高度相等；在第三主表面(3)、第四主表面(4)以及第二側(cè)表面(6)上均設(shè)置有含有金剛石顆粒(9)的金剛石鍍層(10)。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石內(nèi)圓切割刀片，其特征在于：所述第三主表面(3)上的金剛石鍍層(10)的頂端面高于第一主表面(1)，第四主表面(4)上的金剛石鍍層(10)的底端面超出第二主表面(2)。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石內(nèi)圓切割刀片，其特征在于：所述第三主表面(3)上的金剛石鍍層(10)的頂端面高出第一主表面(1)0.02-0.05mm，第四主表面(4)上的金剛石鍍層(10)的底端面超出第二主表面(2)0.02-0.03mm。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的金剛石內(nèi)圓切割刀片，其特征在于：當(dāng)圓形基體的厚度為0.10-0.15mm時(shí)，第三主表面(3)與第四主表面(4)的間距為0.03-0.06mm。
　　5.權(quán)利要求1所述金剛石內(nèi)圓切割刀片的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：1)選定圓形基體，該圓形基體具有第一主表面(1)、與第一主表面(1)相對(duì)的第二主表面(2)，以及位于外圓周邊緣的第一側(cè)表面(5)和位于內(nèi)圓周邊緣的第二側(cè)表面(6)；2)從所述第二側(cè)表面(6)上、下兩端分別向外朝第一側(cè)表面(5)方向延伸一定距離分別形成第三主表面(3)以及與第三主表面(3)相對(duì)的第四主表面(4)，其中，第三主表面(3)與第一主表面(1)通過第一環(huán)形側(cè)面(7)連接，所述第四主表面(4)與第二主表面(2)通過第二環(huán)形側(cè)面(8)連接，同時(shí)控制第一環(huán)形側(cè)面(7)在圓形基體軸向上的高度與第二環(huán)形側(cè)面(8)在圓形基體軸向上的高度相等；3)將上述步驟2)所得基體以電化學(xué)涂覆方式將金剛石顆粒(9)固結(jié)于第三主表面(3)、第四主表面(4)以及第二側(cè)表面(6)上以形成金剛石鍍層(10)。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于：步驟3)進(jìn)一步包括：3.1)將步驟2)所得基體進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行清洗處理，之后再置于第一電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第一次涂覆，得到第一次涂覆處理后的基體；其中，第一電化學(xué)涂覆劑的配方如下：六水氯化鎳250-280g/L、七水硫酸鎳230-260g/L、濃鹽酸150-175g/L；3.2)將第一次涂覆處理后的基體置于第二電化學(xué)涂覆劑中，向其中加入金剛石顆粒(9)使金剛石顆粒(9)掩埋刀口，然后進(jìn)行第二次涂覆，得到第二次涂覆處理后的基體；其中，第二電化學(xué)涂覆劑的配方如下：氨基磺酸鎳320-390g/L、六水氯化鎳20-30g/L、硼酸25-30g/L、十二烷基硫酸鈉0.02-0.04g/L；3.3)去除所得第二次涂覆處理后的基體的第一主表面(1)和第二主表面(2)上的金剛石顆粒(9)，之后再置于第二電化學(xué)涂覆劑中進(jìn)行第三次涂覆，得到在第三主表面(3)、第四主表面(4)以及第二側(cè)表面(6)上均固結(jié)有含有金剛石顆粒(9)的金剛石鍍層(10)的金剛石內(nèi)圓切割刀片。
　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于：步驟3.1)中，第一次涂覆時(shí)的工藝為：電流密度為8-12A/dm2，溫度為20-35℃，時(shí)間為2-5min。
　　8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于：步驟3.2)中，第二次涂覆時(shí)的工藝為：電流密度為0.1-0.5A/dm2，溫度為35-50℃，時(shí)間為2-5min。
　　9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于：步驟3.3)中，第三次涂覆時(shí)的工藝為：電流密度為0.5-1.0A/dm2，溫度為35-50℃，時(shí)間為10-20min。