申請(qǐng)?zhí)枺?01610112959.3
　　申請(qǐng)人：株式會(huì)社迪思科
　　發(fā)明人：竹之內(nèi)研二

　　摘要：提供磨削磨輪和磨削裝置以及晶片的磨削方法，對(duì)由難磨削材料形成的晶片或者包含金屬的晶片順暢地進(jìn)行磨削。磨削磨輪(74)包含如下的部分：磨削磨具(74a)，其是使金剛石磨粒(P1)與作為光催化材料粒的氧化鈦粒(P2)混合并借助樹(shù)脂粘結(jié)劑(B1)固定而成的；以及輪基臺(tái)(74b)，其在自由端部呈環(huán)狀地配設(shè)磨削磨具(74a)。 　　主權(quán)利要求：1.一種磨削磨輪，其中，該磨削磨輪具有：環(huán)狀的輪基臺(tái)，其具有下端部；以及多個(gè)磨削磨具，它們固定安裝于該輪基臺(tái)的該下端部的外周，是使磨粒與光催化材料混合并借助粘結(jié)劑固定而成的。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削磨輪，其中，所述磨粒是金剛石磨粒，所述光催化材料粒是氧化鈦(TiO2)粒。
　　3.一種晶片的磨削方法，其特征在于，該晶片的磨削方法具有如下的工序：晶片保持工序，在卡盤(pán)工作臺(tái)上保持晶片；磨削工序，將使磨粒與光催化材料混合并借助粘結(jié)劑固定而成的多個(gè)磨削磨具推抵于保持在該卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片上，一邊供給磨削水一邊使該磨削磨具和該卡盤(pán)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)而對(duì)晶片進(jìn)行磨削；以及光照射工序，在晶片的磨削過(guò)程中，對(duì)該磨削磨具照射激發(fā)光催化材料粒的光而對(duì)所供給的磨削水賦予基于羥基自由基的氧化力。
　　4.一種磨削裝置，其中，該磨削裝置具有：卡盤(pán)工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行吸引保持；磨削單元，其具有：主軸；輪安裝座，該輪安裝座固定于該主軸的下端部；以及磨削磨輪，該磨削磨輪具有環(huán)狀的基臺(tái)以及固定安裝于該基臺(tái)的下端部外周的多個(gè)磨削磨具，且該磨削磨輪以能夠裝拆的方式裝配于該輪安裝座；磨削水供給單元，其對(duì)所述多個(gè)磨削磨具供給磨削水；以及光照射單元，其對(duì)該磨削磨輪的該磨削磨具照射激發(fā)光催化材料粒的光而對(duì)所供給的磨削水賦予基于羥基自由基的氧化力。