申請(qǐng)人:桂林電子科技大學(xué)
發(fā)明人:何少佳 覃昱超 夏振 紀(jì)效禮 羅奕 劉華東
摘要:本發(fā)明公開了一種人造金剛石加熱調(diào)功裝置,包括控制系統(tǒng)、一臺(tái)監(jiān)控主機(jī)和至少一臺(tái)加熱調(diào)功器,每臺(tái)加熱調(diào)功器通過通信模塊與監(jiān)控主機(jī)連接;所述控制系統(tǒng)包括處理器和連接于處理器的輸入端的按鍵模塊、溫度測(cè)量模塊、電能控制模塊,所述處理器的輸出端連接有調(diào)壓控制器和報(bào)警器,所述監(jiān)控主機(jī)用于接收處理器發(fā)來的溫度測(cè)量值,并顯示在與監(jiān)控主機(jī)相連接的顯示屏上,遠(yuǎn)程監(jiān)控各加熱調(diào)功器的工作是否正常。本發(fā)明通過設(shè)置的溫度測(cè)量模塊能實(shí)時(shí)測(cè)量、顯示人造金剛石合成過程的溫度,對(duì)人造金剛石的加工更加準(zhǔn)確;并利用一臺(tái)監(jiān)控主機(jī)實(shí)現(xiàn)同時(shí)遠(yuǎn)程控制多臺(tái)加熱調(diào)功器工作,有效提高了人造金剛石的加工效率、智能化程度高。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述處理器為型號(hào)為STM32F4或型號(hào)為STM32F7的系列芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述處理器的輸入端上還連接有一電能測(cè)量模塊,用于測(cè)量各加熱調(diào) 功器工作時(shí)的電壓值和電流值,并實(shí)時(shí)反饋給處理器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述電能測(cè)量模塊包括ADC芯片及連接于ADC芯片的輸入端的霍爾電壓傳 感器和霍爾電流傳感器,所述ADC芯片的輸出端與處理器連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述通信模塊包括安裝于監(jiān)控主機(jī)上的接收器和與接收器相配合使用、且 與接收器信號(hào)連接的發(fā)射器,所述發(fā)射器主要由安裝于各加熱調(diào)功器上的 網(wǎng)絡(luò)單元組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述接收器是型號(hào)為DE-311的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器或型號(hào)為Cn2500系列串口的 以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器,所述網(wǎng)絡(luò)單元為RS-485數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述溫度測(cè)量模塊主要由熱電偶和與熱電偶連接的放大器組成,所述放大 器與處理器連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的人造金剛石加熱調(diào)功裝置,其特征在于:所述處理器上還連接有一寄存器,用于存儲(chǔ)各測(cè)量數(shù)值。