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官方微信摘要 名稱一種金剛石－硅復合封裝材料的制備方法申請?zhí)?01210063625申請日2012年3月12日公開號102610531A公開日
| 名稱 | 一種金剛石－硅復合封裝材料的制備方法 | ||
| 申請?zhí)?/strong> | 201210063625 | 申請日 | 2012年3月12日 |
| 公開號 | 102610531A | 公開日 | 2012年7月25日 |
| 代理機構(gòu) | 華中科技大學專利中心( 42201 ) | 代理人 | 曹葆青 |
| 申請人 | 華中科技大學 | 地址 | 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號 |
| 發(fā)明人 | 郎靜 朱聰旭 馬南鋼 朱旭亮 馬一 | 主分類號 | H01L 21/48 |
| 國家/省市 | 中國武漢( 83 ) | 分類號 | H01L 21/48 H01L 23/29 H01L 23/373 |
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高導熱、低膨脹金剛石－硅復合封裝材料的制備方法，屬于電子封裝材料領(lǐng)域。步驟為：①將金剛石微粒和體積分數(shù)４０～７０％硅粉與微量燒結(jié)助劑均勻混合，燒結(jié)助劑為Ａｌ或Ｔｉ粉；②將裝有混合物的石墨模具放入ＳＰＳ，加壓２０～３０ＭＰａ并抽真空；③快速燒結(jié)，燒結(jié)時保溫溫度設(shè)定為１２５０～１３７０℃，燒結(jié)過程中采用惰性氣體或真空，燒結(jié)壓力為４０～６０ＭＰａ；④燒結(jié)結(jié)束后進行隨爐冷卻并在１０００℃以下卸掉壓力，獲得致密無微裂紋的復合材料。本發(fā)明避免了燒結(jié)時間過長造成的金剛石石墨化及硅基體氧化等問題；可以通過改變原料的配比得到各種不同金剛石含量的復合材料，可操作性強，工藝簡單。并且所制得的復合材料熱導率高達５１５Ｗ／ｍＫ，熱膨脹低于１．５×１０－６／Ｋ，致密度達９９．６％以上，可用于電子封裝等領(lǐng)域。 | ||
| 獨立權(quán)利要求 | １．一種金剛石－硅復合封裝材料的制備方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：（１）將金剛石微粒、硅粉與燒結(jié)助劑均勻混合，其中，硅粉的體積分數(shù)為４０％～７０％，燒結(jié)助劑的體積分數(shù)為０～１０％；（２）將裝有上述混合物的石墨模具放入放電等離子燒結(jié)爐，加壓２０～３０ＭＰａ并抽真空；（３）快速燒結(jié)，燒結(jié)時保溫溫度設(shè)定為１２５０～１３７０℃，燒結(jié)過程中采用惰性氣體或真空，燒結(jié)壓力為４０～６０ＭＰａ；（４）燒結(jié)結(jié)束后對樣品進行隨爐冷卻并在１０００℃以下卸掉壓力，以獲得致密的沒有微裂紋的復合材料。 | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003646號