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官方微信摘要 名稱高純球形無定型硅微粉的制備公開號(hào)1188075公開日1998.07.22主分類號(hào)C01B33/12
| 名稱 | 高純球形無定型硅微粉的制備 | ||
| 公開號(hào) | 1188075 | 公開日 | 1998.07.22 |
| 主分類號(hào) | C01B33/12 | 分類號(hào) | C01B33/12 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 97109007.6 | ||
| 分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1997.01.14 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
| 申請(qǐng)人 | 武漢大學(xué) | 地址 | 430072湖北省武漢市珞珈山 |
| 發(fā)明人 | 袁良杰; 何治柯 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
| 國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
| 專利代理機(jī)構(gòu) | 武漢大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人 | 康俊明 |
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種新的制備高純球形無定型硅微粉的方法。該方法以水玻璃和無機(jī)酸為主要原料，通過控制溶劑、乳化劑與水玻璃的比例，乳化時(shí)的轉(zhuǎn)速及添加劑用量等條件參數(shù)，制備放射性元素鈾含量小于１ｐｐｂ，常見離子含量均小于１ｐｐｍ的球形硅微粉，平均粒徑可在５～４０μｍ之間調(diào)控，該產(chǎn)品可用作環(huán)氧樹脂的填料，以制備大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路器件的封裝材料，還可用作制備其它高檔電子器件的填料。 | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003646號(hào)