高純球形無定型硅微粉的制備
關(guān)鍵詞 高純 , 無定型 , 硅微粉|2010-12-23 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 名稱高純球形無定型硅微粉的制備公開號1188075公開日1998.07.22主分類號C01B33/12
名稱 |
高純球形無定型硅微粉的制備 |
公開號 |
1188075 |
公開日 |
1998.07.22 |
主分類號 |
C01B33/12 |
分類號 |
C01B33/12 |
申請?zhí)?/strong> |
97109007.6 |
分案原申請?zhí)?/strong> |
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申請日 |
1997.01.14 |
頒證日 |
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優(yōu)先權(quán) |
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申請人 |
武漢大學(xué) |
地址 |
430072湖北省武漢市珞珈山 |
發(fā)明人 |
袁良杰; 何治柯 |
國際申請 |
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國際公布 |
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進入國家日期 |
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專利代理機構(gòu) |
武漢大學(xué)專利事務(wù)所 |
代理人 |
康俊明 |
摘要 |
本發(fā)明公開了一種新的制備高純球形無定型硅微粉的方法。該方法以水玻璃和無機酸為主要原料,通過控制溶劑、乳化劑與水玻璃的比例,乳化時的轉(zhuǎn)速及添加劑用量等條件參數(shù),制備放射性元素鈾含量小于1ppb,常見離子含量均小于1ppm的球形硅微粉,平均粒徑可在5~40μm之間調(diào)控,該產(chǎn)品可用作環(huán)氧樹脂的填料,以制備大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路器件的封裝材料,還可用作制備其它高檔電子器件的填料。 |
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