名稱 | 結(jié)合劑涂敷方法及其裝置 | ||
公開號 | 1144720 | 公開日 | 1997.03.12 |
主分類號 | B05C5/02 | 分類號 | B05C5/02 |
申請?zhí)?/strong> | 96108895.8 | ||
分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 1996.07.24 | |
頒證日 | 優(yōu)先權 | [32]1995.7.24[33]JP[31]186791/95;[32]1995.11.20[33 | |
申請人 | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 | 地址 | 日本國大阪府 |
發(fā)明人 | 中平仁; 宮宅裕之; 池田修; 佐佐木賢; 稻葉∴; 木納俊 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 上海專利商標事務所 | 代理人 | 沈昭坤 |
摘要 | 本發(fā)明揭示一種用涂敷噴嘴對涂敷對象涂敷結(jié)合劑的結(jié)合劑涂敷方法及其裝置。利用工作臺的移動使各涂敷對象在與輸送方向交叉的方向上定位,同時使與各工作臺對應的獨立涂敷頭沿輸送方向移動,并分別定位后,由各涂敷頭在各涂敷對象的所需位置同時進行涂敷??稍谠S多方面提高電子電路板的生產(chǎn)效率,而且涂敷裝置規(guī)模不大。 |