2024年6月5日-6月7日，惠豐鉆石股份有限公司在北京亦莊參加本次寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇。本次論壇由中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟主辦。

      惠豐鉆石作為金牌贊助在本次展會(huì)54號(hào)展臺(tái)上展出最新產(chǎn)品和技術(shù)。會(huì)議間隙，來(lái)自全國(guó)各地的第三代半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者，移步惠豐鉆石展臺(tái)，銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料前端的“切磨拋”，和各位同仁進(jìn)行了深入的探討。

       河南工業(yè)大學(xué)教授惠豐鉆石鄭州技術(shù)中心主任栗正新在會(huì)議上發(fā)表了主題為“微納米金剛石研究開(kāi)發(fā)與應(yīng)用”的精彩演講，不僅介紹了金剛石微粉在半導(dǎo)體材料方面切磨拋的應(yīng)用，還拓寬了大家對(duì)于金剛石功能性應(yīng)用的了解。
       惠豐鉆石團(tuán)隊(duì)以本次展會(huì)為橋梁，熱情真摯的接待了每一位客戶(hù)，吸引了眾多潛在客戶(hù)的關(guān)注，并于多家企業(yè)建立了初步的合作意向。此外，我們還與行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了更深入的交流，收獲的寶貴的行業(yè)洞察和未來(lái)的市場(chǎng)信息，也為企業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入了新的活力，成功為會(huì)議畫(huà)上了圓滿(mǎn)的句號(hào)。