2024年6月5日-6月7日，惠豐鉆石股份有限公司在北京亦莊參加本次寬禁帶半導體先進技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇。本次論壇由中關(guān)村天合寬禁帶半導體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟主辦。

      惠豐鉆石作為金牌贊助在本次展會54號展臺上展出最新產(chǎn)品和技術(shù)。會議間隙，來自全國各地的第三代半導體行業(yè)的專家學者，移步惠豐鉆石展臺，銷售團隊針對第三代半導體材料前端的“切磨拋”，和各位同仁進行了深入的探討。

       河南工業(yè)大學教授惠豐鉆石鄭州技術(shù)中心主任栗正新在會議上發(fā)表了主題為“微納米金剛石研究開發(fā)與應(yīng)用”的精彩演講，不僅介紹了金剛石微粉在半導體材料方面切磨拋的應(yīng)用，還拓寬了大家對于金剛石功能性應(yīng)用的了解。
       惠豐鉆石團隊以本次展會為橋梁，熱情真摯的接待了每一位客戶，吸引了眾多潛在客戶的關(guān)注，并于多家企業(yè)建立了初步的合作意向。此外，我們還與行業(yè)專家進行了更深入的交流，收獲的寶貴的行業(yè)洞察和未來的市場信息，也為企業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力，成功為會議畫上了圓滿的句號。