河南新源超硬材料有限公司瞄準科技前沿，勇?lián)鷷r代使命，持續(xù)圍繞半導體材料切磨拋領域研發(fā)金剛石特種砂輪，其研制的減薄砂輪可超精密研磨各種半導體材料晶圓，實現(xiàn)了高端芯片制造晶圓減薄環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代，產(chǎn)品性能指標達到行業(yè)領先水平。

圖為生產(chǎn)中的晶圓減薄用金剛石特種砂輪

       9月16日，記者在河南新源超硬材料有限公司了解到，該公司成立于1990年，位于商丘市柘城高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)廣州路9號，是一家以生產(chǎn)切磨拋玻璃、刀具、半導體材料用金剛石工具為主的高新技術企業(yè)。自2016年開始，企業(yè)持續(xù)把研發(fā)創(chuàng)新和投資重心放在半導體材料切磨拋用金剛石工具領域，并成功研制出晶圓減薄金剛石砂輪。晶圓減薄是指在芯片生產(chǎn)過程中對晶圓厚度減小的工藝步驟，目的是讓其物理特性更優(yōu)，促使下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品具備成本低、功耗小、性能強、可靠性高等優(yōu)勢，也是目前國產(chǎn)高端芯片解決“卡脖子”難題的重要一步。

       河南新源超硬材料有限公司總工程師蘇彥賓告訴記者：“工欲善其事，必先利其器。半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的進程中，相關工具技術的國產(chǎn)化是最關鍵的一環(huán)。在芯片用半導體材料減薄方面，公司擁有可應用于碳化硅、砷化鎵、磷化銦、藍寶石等晶圓的減薄砂輪。目前已在國內知名客戶實現(xiàn)了部分產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，成為目前國內能替代進口產(chǎn)品的砂輪生產(chǎn)廠家。”

       為解決金剛石特種砂輪的制造難題，企業(yè)持續(xù)加大多元化研發(fā)投入，加強創(chuàng)新型人才的引進和培育，以蘇彥賓為技術帶頭人的科研小組每天泡在實驗基地和生產(chǎn)車間10小時以上，逐步攻克了微粉磨料質量管控、結合劑粒度細化、成型料混制均勻性等技術難題。

       “在科技攻關的過程中，我們的科研小組遇到了很多意想不到的難題。這對于整個國內來說都是前所未有的挑戰(zhàn)，但是科研團隊的干勁十足、激情很大，每天都在反復進行配比和工藝優(yōu)化，下定決心解決國外“卡脖子”問題，一定要把科技的命脈牢牢掌握在我們中國人手中?！碧K彥賓說。

       目前，該公司生產(chǎn)的晶圓減薄用金剛石特種砂輪可達到10納米以內的表面粗糙度和較低的表面損傷層，有效滿足下游半導體產(chǎn)業(yè)鏈加工需求，其研磨拋光的芯片產(chǎn)品直供華為等公司，有力助推芯片產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展。

       蘇彥賓信心滿滿地說：“砂輪作為工業(yè)的牙齒，砂輪產(chǎn)業(yè)強，則工業(yè)強；工業(yè)強，則國強。我們會繼續(xù)學習新知識、掌握新本領、鉆研新技術，用實際行動詮釋精益求精的精神，并在超硬材料砂輪行業(yè)繼續(xù)前行，為我國新材料和精密加工行業(yè)等民族工業(yè)的發(fā)展貢獻一份力量?！?/p>