近日，韓國研究人員設(shè)計并利用納米金剛石（nanodiamond，ND）雜化石墨烯（graphitenanoplatelets，GNPs）制備出納米復(fù)合材料（ND@GNPs），以該種填料對環(huán)氧樹脂（EP）基體增韌，制備出物理特性穩(wěn)定并具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能的熱固性復(fù)合材料，可在電子和汽車工業(yè)中大展拳腳。

電鏡下的GNPs和ND@GNPs表面形態(tài)

       聚合物基材料的導(dǎo)熱性能是其應(yīng)用拓展的關(guān)鍵。研究結(jié)果顯示，加入氮化硼、碳化硅、氧化鋁等陶瓷顆粒填料對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的提升弱于碳基填料。而納米金剛石可增強傳熱和散熱外，還可以增加界面相互作用，提高復(fù)合材料的熱物理性能。

       通過實驗，團隊選取了粒徑小于1μm的納米金剛石和厚度小于100nm的石墨烯進行雜化，再將復(fù)合材料以20wt%（質(zhì)量濃度）分散在環(huán)氧樹脂基體中，導(dǎo)熱性提升了1231%。

       原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41598-019-39127-z