在2018世界移動通信大會上5G技術(shù)已然成為焦點，不僅華為在2018世界移動通信大會前夕發(fā)布了自己的 5G商用芯片，紫光展銳在大會期間也發(fā)布了自己的5G商用芯片。此外，高通發(fā)布了在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結(jié)果，Intel宣布在2019年可以將5G技術(shù)引入Windows PC，并為兩年后的東京奧運會部署5G技術(shù)。

       緊接著，有媒體聲稱“中國將成為5G領跑者”。不過，就目前的行業(yè)格局來看，這種論斷還為之過早。

華為5G商用芯片巴龍5G01

       華為和展銳先后發(fā)布5G芯片

       在2018世界移動通信大會前夕，華為發(fā)布了自己的5G商用芯片Balong 5G01，余承東表示，華為首款3GPP標準5G商用芯片和終端的發(fā)布，是全球5G產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性突破，這意味著5G時代已經(jīng)到來。華為在官方新聞稿中也稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

       根據(jù)媒體報道，Balong 5G01支持兩種5G組網(wǎng)方式，一個是5G非獨立組網(wǎng)，需要在5G網(wǎng)絡架構(gòu)在LTE上，另一個是5G獨立組網(wǎng)，不依賴LTE網(wǎng)絡。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，支持最新5G NR新空口協(xié)議（28GHz），還支持 Sub-6Ghz（低頻）以及 mmWave（高頻）頻段，同時支持通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，其理論上可實現(xiàn)高達2.3Gbps的下載速率。

       針對華為的Balong 5G01，高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson認為，“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求”。

       雖然Peter Carson認為Balong 5G01不適合應用于智能手機，但只要在后續(xù)的改進中進一步縮小芯片的體積，未來的后續(xù)產(chǎn)品很可能會集成到麒麟系列手機芯片中。華為也表示：首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

       除了華為之外，紫光展銳也在近期發(fā)布了5G芯片方案。在上月，紫光展銳與美國芯片巨頭Intel公司達成5G全球戰(zhàn)略合作。中美兩家芯片公司將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載Intel XMM8060的全新5G智能手機平臺。就產(chǎn)品來說，英特爾的XMM8060和華為的Balong 5G01有比較多的相似之處，比如都支持最新的5G NR新空口協(xié)議和 Sub-6Ghz，都可以實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡。

       需要說明的是，展銳與Intel合作，并不意味著把砝碼全部壓在這方面，展銳和Intel的合作，是想借助Intel力量沖擊高端市場，畢竟Intel的品牌和號召力更加強大。而在中低端市場上，展銳會用自己的方案。

       境外大廠也在布局5G芯片

       積極布局5G芯片的不僅僅只有國內(nèi)的華為和展銳，境外廠商高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、三星也先后發(fā)布過各自的5G芯片。

       在2017年10月，高通在中國香港發(fā)布了5G芯片驍龍X50，并在發(fā)布會上演示了5G數(shù)據(jù)連接，測試波頻段則是5G網(wǎng)絡所涵蓋的28GHz，下載速度也達到了千兆級。同時，高通還展示了5G智能手機的參考設計，向合作伙伴開放了5G智能手機射頻前端設計和天線設計，以吸引更多的手機廠商加入高通的陣營。在2017年11月，高通聯(lián)合中興通訊和中國移動，完成了全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。

       高通在MWC展臺上演示的5G新空口模擬實驗

       由于高通驍龍X50發(fā)布的時間更早，因此在2018世界移動通信大會上，高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson在一場5G話題的媒體溝通會直接抨擊友商，聲稱：“最近業(yè)界對5G的關(guān)注度可謂是越來越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’......一些廠商會說他們?nèi)〉昧撕芏嗟摹畼I(yè)界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經(jīng)取得了非常堅實的進展。

       在2017年11月，Intel發(fā)布了5G芯片XMM8060，也就是拿出來和展銳合作的那款產(chǎn)品。在今年的平昌冬奧會上，Intel還秀了一把5G，布置了100臺5G攝像機，并在賽道邊布置了200臺支持5G網(wǎng)絡的平板電腦。利用英特爾5G移動試驗平臺，拍攝視頻可以實時通過5G網(wǎng)絡發(fā)送到云數(shù)據(jù)中心，并利用英特爾可擴展處理器來快速制作運動員的分時畫面，附近體驗區(qū)的觀眾，可以在平板電腦上從任何角度觀看運動員的高清視頻直播。

       三星在2018年美國消費性電子展期間亮相了自己的Exynos 5G解決方案，計劃在2018年下半年對自家無線事業(yè)部供應Exynos 5G樣品，在2019年量產(chǎn)商用化產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科在2017年9月完成了5G標準終端原型機與天線整合，隨后與華為聯(lián)合完成了5G新空口互操作對接測試，并宣布和日本NTT DoCoMo、中國移動合作進行5G部署實驗。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃，將在2018年年底實現(xiàn)5G芯片研發(fā)與驗證，在2019年做到預商用。在2020年規(guī)?；逃?。

       5G時代將是一次行業(yè)重新洗牌的機遇

       雖然有媒體聲稱中國將成為5G的領跑者，但這種觀點未免略早了一些，就標準制定而言，中美歐的通信廠商沒有任何一方可以對其他兩方具備壓倒性優(yōu)勢，任何一方想要復制高通在3G時代的那種強勢地位已然是不可能了。就5G芯片而言，國內(nèi)廠商在商用時間和技術(shù)上與外商基本同步?？床怀鲋袊谀姆矫嬉呀?jīng)明顯取得壓倒性優(yōu)勢了。

       另外，就設備和終端整機產(chǎn)品這項中國企業(yè)的優(yōu)勢項目來說，也存在一些隱患。

       首先是過分依賴性價比，華為和中興是在以價格屠夫的方式在全球爭奪市場，甚至還有贈送設備以及零報價的情況，以至于把電信業(yè)這個過去的高利潤行業(yè)變成了現(xiàn)在的夕陽產(chǎn)業(yè)。國產(chǎn)設備不具備“人無我有、人有我優(yōu)”的技術(shù)優(yōu)勢。

       其次，是電信設備高度依賴美國公司的元器件，比如FPGA、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、光通信芯片等基本依賴進口，像中興通訊被美國制裁后，只能依靠中國政府協(xié)商以求美國政府的“寬恕”。在終端方面，就以最具代表性的智能手機來說，內(nèi)存、CIS等核心元器件基本被外商把控，即便是國內(nèi)設計的SoC，其CPU和GPU完全依賴于ARM的技術(shù)授權(quán)。

       正是因此，在國外政府干預下，國外政府部門完全可以采購歐美公司的設備和終端產(chǎn)品，把中興和華為等中國企業(yè)的設備和產(chǎn)品替換掉。事實上，在美國政府以維護信息安全為名的干預下，一些政治上唯美國馬首是瞻的國家也是這么做的。

       比如，澳大利亞國防部就以保護本國信息安全的名義，決定不再采購華為和中興的任何產(chǎn)品。有趣的是，一些網(wǎng)友強行將國防部的行為解讀為澳大利亞封殺華為中興，按照這個邏輯，中國特殊部門只用龍芯、申威，拒絕國外芯片，就能天然得出中國封殺Intel、ARM的結(jié)論？

       此外，5G的一個特點就是萬物相連，預計到2025年全球聯(lián)接數(shù)將達到1000億，但就目前為止，華為、中興、ASR等公司推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中的CPU都是ARM的內(nèi)核......

（破產(chǎn)的加拿大北電）

       從2G到3G，再從3G到4G，設備商和終端芯片廠商越來越少，摩托羅拉、加拿大北電、德州儀器、飛思卡爾、馬維爾等廠商逐漸淡出大眾視野，朗訊、阿爾卡特、諾基亞等廠商先后選擇了合并。在5G時代，無論是電信設備廠商，還是終端芯片廠商都會迎來又一次洗牌。

       就目前的情況而言，中國在標準制定不具備壓倒性優(yōu)勢，電信設備和不少終端設備的核心器件依賴進口，或者是關(guān)鍵技術(shù)依賴國外技術(shù)授權(quán)，而且這種很多事情都必須看美國人眼色的狀態(tài)可能要持續(xù)較長一段時間。5G對于中國企業(yè)而言，既是機遇，也是挑戰(zhàn)。

       希望華為、中興、大唐、展銳等企業(yè)能在5G時代的洗牌中再上新臺階。同時，在設備和終端產(chǎn)品上，完成從購買國外核心器件和技術(shù)授權(quán)的整機產(chǎn)品，到使用自主核心器件整機產(chǎn)品的飛躍。