日本顯示器公司(JDI)轉(zhuǎn)投資臺灣顯示器公司董事長兼執(zhí)行長許庭禎表示，全球手機面板采低溫多晶硅制程約占10%，未來可望明顯提升。

　　許庭禎今天在“TouchTaiwan2014觸控、面板暨光學膜制程、設(shè)備、材料展”指出，低溫多晶硅(LTPS)制程設(shè)備比非晶硅制程貴，但只要良率高，成本可控制到比非晶硅制程還低。

　　他說，小米機帶動中國大陸手機“高規(guī)低價”風潮，低溫多晶硅制程正可滿足這項需求。

　　他分析，手機解析度要求不斷提高，雖可采傳統(tǒng)非晶硅制程，拉高技術(shù)層次辦到，但良率卻不見得好，毀損的面板玻璃基板都是成本。

　　反觀低溫多晶硅制程，較易達到高解析度要求，雖然單位成本高，但良率也高，少毀損面板玻璃基板，整體成本反而變低。

　　他說，中國大陸已非以往的山寨市場，現(xiàn)在的手機品牌規(guī)格超越國際品牌，許多陸牌手機解析度都超越蘋果，解析度是1.36倍、價格僅50%。

　　因此，看好低溫多晶硅面板制程前景。