本網(wǎng)訊（通訊員 張歌旗報道） 近日，由中國機械工業(yè)集團公司在鄭州組織并主持了對鄭州磨料磨具磨削研究所承擔(dān)的國機集團科技發(fā)展基金項目《高精度超薄超硬材料切割砂輪產(chǎn)業(yè)化研究》、《高精度雙端面磨削用超硬材料磨盤的研制》和科技部科研院所技術(shù)發(fā)展資金項目《IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具的研究》等三個項目進行了鑒定與驗收。
　　鑒定委員會認為：
　　《高精度超薄超硬材料切割砂輪產(chǎn)業(yè)化研究》項目在國內(nèi)首次自主開發(fā)了壓制法規(guī)?；a(chǎn)超薄超硬材料切割砂輪成套制造技術(shù)，產(chǎn)品精度高、厚度薄、外徑范圍大；在砂輪配方、砂輪基體與磨料層高強度粘結(jié)技術(shù)、砂輪毛坯成型、燒結(jié)和固化工藝、砂輪精密加工技術(shù)等方面具有創(chuàng)新性；解決了1A8、1A1、1A1R型金屬和樹脂結(jié)合劑超薄切割砂輪系列產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)。其產(chǎn)品具有切割鋒利、型面保持性好、產(chǎn)品使用壽命長、加工工件幾何精度高，滿足電子信息和機械等行業(yè)高精密切割的要求。該項目制造工藝合理、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，已批量規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)業(yè)化所生產(chǎn)的產(chǎn)品綜合性能達到國際先進水平，經(jīng)濟和社會效益顯著，產(chǎn)品可替代進口，市場前景廣闊。
　　《高精度雙端面磨削用超硬材料磨盤的研制》項目在雙端面超精密磨削用超硬材料砂輪配方等方面具有創(chuàng)新性，解決了磨盤工作面均勻磨損、磨盤精密加工和立式修整技術(shù)、磨盤精密檢測技術(shù)等方面關(guān)鍵技術(shù)。研制的磨盤產(chǎn)品能滿足多種材料（鑄鐵、高速鋼、陶瓷等）的雙端面高效精密磨削加工要求，磨盤具有磨削效率高、耐用度好、工件的加工精度和表面質(zhì)量好等特點。其產(chǎn)品制造工藝合理、質(zhì)量穩(wěn)定，已批量生產(chǎn)，綜合性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可替代進口，經(jīng)濟和社會效益顯著。
　　《IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具的研究》項目在低溫陶瓷結(jié)合劑的制備技術(shù)、陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪的配方及工藝、樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪配方及工藝等方面具有創(chuàng)新性。該項目所研制的陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪和樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪具有氣孔率高；自銳性好，不用二次修整；加工精度高的特點。經(jīng)用戶使用表明:樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪滿足4～8英寸硅片的粗、精磨加工要求；陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪滿足4～8英寸硅片的粗磨加工要求,可替代進口，具有良好的經(jīng)濟和社會效益，市場前景廣。該項目解決了砂輪產(chǎn)品氣孔率高、自銳性好、加工精度高的關(guān)鍵技術(shù)，已實現(xiàn)了批量生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，其研究成果處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
　　高精度超薄超硬材料切割砂輪系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域不同用戶、不同材料的超精密切割與開槽加工。其項目的成功，標(biāo)志著我國超硬材料制品的制造技術(shù)提高到了一個新的階段，實現(xiàn)了新的技術(shù)突破。對于提高行業(yè)技術(shù)水平，促進行業(yè)技術(shù)進步，縮短與國際先進水平的差距；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級具有重要的推動作用；對于加快電子信息領(lǐng)域的發(fā)展，降低該領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益都具有重要的促進和推動作用。
　　雙端面磨盤主要用于空調(diào)及冰箱壓縮機核心部件（缸體、滑片、滾套等）、高壓葉片泵核心部件（葉片、定子、轉(zhuǎn)子等）等工件雙端面精密磨削，可替代進口的高性能磨盤產(chǎn)品。本項目產(chǎn)品的研制成功，很大程度提高了我國樹脂超硬材料磨盤的制造技術(shù)水平，降低了汽車配件、液壓件、空調(diào)壓縮機等領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)成本。
　　IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具，包括樹脂金剛石砂輪和陶瓷金剛石砂輪兩類，主要應(yīng)用于IC制程中的硅片磨削加工和IC后道制程中圖形硅片的背面減薄。硅片減薄加工是IC制造系統(tǒng)中重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影響IC的線寬和IC芯片的性能。本項目是針對硅片超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢，開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅片超精密磨削用金剛石砂輪，對提高我國超精密磨具的制造水平和超精密磨削技術(shù)，結(jié)束我國半導(dǎo)體行業(yè)使用金剛石制品全部依賴進口的現(xiàn)狀，促進該行業(yè)的國產(chǎn)化進程，縮小與國際先進水平的差距，均有重要的意義。