隨著金剛石生長技術(shù)的大幅提升，金剛石的應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)級到電子級不斷拓展，市場需求的驅(qū)動使得金剛石的優(yōu)異性質(zhì)被不斷挖掘，功能化應(yīng)用場景日益豐富。金剛石在國防軍工、航空航天、半導(dǎo)體、光學(xué)窗口、量子器件等領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位日益凸顯。

       12月5日-7日，由中國工程院薛群基院士擔(dān)任名譽主席，DT新材料聯(lián)合北京先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會共同主辦，中國超硬材料網(wǎng)協(xié)辦的第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會在上海新國際博覽中心W1、W2館成功舉辦。
       金剛石作為碳材料的重要成員，本屆大會圍繞金剛石產(chǎn)業(yè)特別設(shè)置一場金剛石半導(dǎo)體及超精密加工主題展覽，提供一個金剛石行業(yè)展示、交流合作的平臺，連接科研與產(chǎn)業(yè)，推動金剛石技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。還舉行了半導(dǎo)體及加工、寬禁帶半導(dǎo)體及創(chuàng)新應(yīng)用、金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展、超硬材料與超精密加工4大主題論壇，內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體及加工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢、寬禁帶半導(dǎo)體進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)化解決方案、先進(jìn)加工技術(shù)及應(yīng)用方案、半導(dǎo)體切磨拋難題解決方案等熱點話題。

       金剛石半導(dǎo)體及超精密加工館

       W1金剛石半導(dǎo)體及超精密加工主題館設(shè)置了10000㎡的專題展覽區(qū)，展示最新的單晶金剛石晶圓、金剛石散熱片、BDD電極、單晶熱沉片等功能化產(chǎn)品器件，芯片減薄金剛石砂輪、金剛石微粉、金剛石研磨液、金剛石片晶、金剛石線鋸等傳統(tǒng)精密加工產(chǎn)品以及激光切割機、MPCVD設(shè)備、六面頂壓機等金剛石生產(chǎn)加工設(shè)備，探討交流金剛石在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿應(yīng)用以及金剛石在金屬、陶瓷、硬脆性材料等領(lǐng)域的超精密磨削加工解決方案。

半導(dǎo)體及加工主論壇

       半導(dǎo)體及加工主論壇邀請中國電子科技集團(tuán)有限公司趙正平研究員、吉林大學(xué)姚明光教授等專家教授，聚焦于寬禁帶半導(dǎo)體SiC、金剛石及新型超硬碳材料等內(nèi)容，全面分析SiC、金剛石技術(shù)創(chuàng)新的最新進(jìn)展、制備方法、發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)。

寬禁帶半導(dǎo)體及創(chuàng)新應(yīng)用論壇

       寬禁帶半導(dǎo)體及創(chuàng)新應(yīng)用論壇邀請大連理工大學(xué)王德君教授、西安交通大學(xué)王宏興教授等專家學(xué)者，圍繞金剛石晶圓、SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件等內(nèi)容，探討交流寬禁帶半導(dǎo)體的最新進(jìn)展、技術(shù)難點與產(chǎn)業(yè)化解決方案。

       金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

       在金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，元素六業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理、首席科學(xué)家lan Friel、廣東工業(yè)大學(xué)副校長王成勇教授等專家學(xué)者，深入探討分析金剛石在高性能半導(dǎo)體器件散熱、激光技術(shù)、熱敏電阻器件、量子傳感器、電化學(xué)工程等前沿領(lǐng)域的功能化應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。

       超硬材料與超精密加工論壇

       金剛石作為超硬材料，在超精密加工領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙清亮、清華大學(xué)天津高端裝備研究院常務(wù)副所長戴媛靜等專家學(xué)者在超硬材料與超精密加工論壇上探討金剛石研磨拋光技術(shù)、材料如何更好匹配半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及超硬材料工具在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展機遇。

       半導(dǎo)體CMP拋光“卡脖子”難點探討

       在半導(dǎo)體制造過程中，化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵步驟，但CMP技術(shù)在實際應(yīng)用中面臨著成本高、拋光均勻性、表面缺陷、雜質(zhì)控制等難題。12月7日上午，本屆碳材料大會還舉行了半導(dǎo)體CMP拋光“卡脖子”難點探討，專家學(xué)者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學(xué)研用不同環(huán)節(jié)嘉賓代表圍繞CMP拋光技術(shù)、拋光液、工藝、設(shè)備以及配套耗材等存在“卡脖子”難點深入研究探討，提出需要業(yè)界共同努力，通過技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)勢互補，來推動半導(dǎo)體CMP拋光產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的觀點。

       通過第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會（Carbontech 2024），與會嘉賓們深入了解金剛石的最新科研進(jìn)展、市場趨勢和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，共同見證金剛石技術(shù)的創(chuàng)新與突破，探索金剛石的無限應(yīng)用！

       盡管大會已經(jīng)落幕，但金剛石行業(yè)的征程仍在繼續(xù)。在政策引導(dǎo)、技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展的推動下，金剛石行業(yè)正煥發(fā)出新的生機與活力。我們期待整個行業(yè)攜手并進(jìn)，共同書寫金剛石產(chǎn)業(yè)的新篇章！