SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安）4/6/8號館盛大開幕！此次展會聚集815家半導(dǎo)體行業(yè)展商，50+企業(yè)代表現(xiàn)場精彩分享，創(chuàng)新成果與領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺！

       此次展會覆蓋晶圓、封測、設(shè)計、芯片、檢測、先進封裝、碳化硅、氮化鎵、前道設(shè)備、后道加工及各工序環(huán)節(jié)零部件等815家展商，將攜帶最新技術(shù)、最尖端的產(chǎn)品、最優(yōu)技術(shù)解決方案，亮相本屆盛會。

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       依托SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展的展會基礎(chǔ)，同期舉辦“2024中國汽車半導(dǎo)體大會”、“第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”和“2024今日半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢峰會”，結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，屆時將匯聚來自半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威專家、優(yōu)秀企業(yè)家和行業(yè)精英，現(xiàn)場共同探討分享半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。

同期峰會議程一覽

第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰會

中國汽車半導(dǎo)體大會

第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰會

       深度聚焦中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、自動駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用、功率器件在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用、GaN/SiC技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、半導(dǎo)體先進封裝專題、半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析。

       精英匯集，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，展現(xiàn)我國半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)高水平科技自立自強的決心，SEMI-e誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

6月26-28日

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展蓄勢待發(fā)

深圳國際會展中心(寶安) 4/6/8號館

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