今天，5G商用啟動儀式正式舉行，三大運(yùn)營商也正式揭開了5G商用套餐的神秘面紗，億萬民眾期待的5G套餐終于來了……

5G今天再上熱搜榜，網(wǎng)友紛紛表示已按耐不?。?br/>無卡頓直播、無延遲游戲、

地鐵看電影、高速度下載……

用上5G后都不叫事了！

目前，北京和上海成為5G信號覆蓋最多的城市。

此外，廣州、杭州等城市也實(shí)現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)連片覆蓋。中國電信、中國移動、中國聯(lián)通今年將分別在至少40個城市覆蓋網(wǎng)絡(luò)，并在部分城市推出5G服務(wù),首批5G城市名單已公布。 

       對于想要體驗5G網(wǎng)絡(luò)的用戶來說，早早更換5G手機(jī)確實(shí)可以盡早享受到優(yōu)質(zhì)服務(wù)。當(dāng)前，華為、中興等廠商都已經(jīng)密集發(fā)布多款5G手機(jī)，不過現(xiàn)在5G終端剛推出不久，各大品牌的5G手機(jī)價格在幾千元不等，仍處于高價的階段。隨著5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的急速擴(kuò)張，預(yù)計2020年第四季度將會有不到2000元的5G手機(jī)推出，到那時5G網(wǎng)絡(luò)也會相對成熟不少，5G手機(jī)的換機(jī)潮將在那個時候拉開序幕。

       作為萬物互聯(lián)、改變社會的重要技術(shù)手段，5G被社會各界寄予厚望，但目前主打的5G應(yīng)用，要么看上去并不新鮮，依托4G也可以部分實(shí)現(xiàn)；要么太過高大上，離普通消費(fèi)者似乎有點(diǎn)遠(yuǎn)。對于5G的應(yīng)用場景，專家給出的判斷是“二八定律”——80%用于物與物的通信，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療等，20%的應(yīng)用是對現(xiàn)有4G應(yīng)用體驗的升級和深度挖掘，如超高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能家居等。

       可以預(yù)見，隨著5G技術(shù)的發(fā)展，全球大量5G終端形態(tài)和應(yīng)用場景將持續(xù)擴(kuò)展，強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭讓我們對下一階段充滿期待。接下來的幾年，5G規(guī)模化發(fā)展將成為關(guān)鍵詞，5G帶來的發(fā)展機(jī)遇和經(jīng)濟(jì)價值也將超出預(yù)期。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計，到2035年，5G創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)價值將達(dá)到13.2萬億美元。

       5G商業(yè)化、規(guī)?；瘧?yīng)用的前提和保障是上游通信設(shè)備及原材料的發(fā)展，這對以金剛石為代表的超硬材料行業(yè)將蘊(yùn)含哪些機(jī)遇？

       金剛石基GaN功率器件

       5G通信系統(tǒng)對移動通信基站的帶寬要求達(dá)1GHz，而傳統(tǒng)的Si-LDMOS(硅基橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)已經(jīng)無法滿足。第三代半導(dǎo)體材料SiC和GaN是基于大寬帶、高效率、小體積、輕質(zhì)量、低成本需求的解決方案。法國市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole認(rèn)為未來五年，全球碳化硅功率半導(dǎo)體的年復(fù)合增長率將達(dá)到29%;全球射頻氮化鎵的年復(fù)合增長率將達(dá)到22.9%，市場規(guī)模達(dá)到13億美元。目前商用的藍(lán)寶石、Si和SiC等GaN器件襯底材料具有較低的熱導(dǎo)率（40~400 W·m?1·K?1），散熱問題嚴(yán)重限制了GaN器件的性能。為了提高GaN基功率器件的熱管理能力，采用熱導(dǎo)率更高（800~2000 W·m?1·K?1）的金剛石材料做襯底已逐漸成為目前研究的熱點(diǎn)。

       微波介質(zhì)陶瓷加工

       5G時代，大規(guī)模天線（Massive MIMO）技術(shù)將普遍應(yīng)用，介質(zhì)濾波器有望替代金屬腔體濾波器成為基站主流應(yīng)用，工信部副部長陳肇雄在2019中國國際通信展開幕論壇上介紹，我國5G商用進(jìn)程不斷加快，目前，北京、上海、杭州、廣州等城市城區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連片覆蓋，預(yù)計今年年底全國將開通5G基站13萬座；隨著5G智能手機(jī)輕薄化、高頻化、低功耗等方面的要求，微波介質(zhì)陶瓷材料在手機(jī)領(lǐng)域同樣具備較大的應(yīng)用空間。陶瓷材料硬脆性大，經(jīng)常使用比被加工工件硬度要高的金剛石磨料來研磨制造陶瓷結(jié)構(gòu)件。

       微波介質(zhì)陶瓷相關(guān)制造流程：粉體（原材料）→胚體制備（研磨混合、打碎、細(xì)化）→成型（壓制、擠壓、注塑、鑄件）→毛坯加工（打磨、車削、鉆孔、切削）→燒結(jié)（燒結(jié)、熱等靜壓）→精密加工（磨碎、精研、拋光）→陶瓷產(chǎn)品 手機(jī)外殼材料加工

       制造智能手機(jī)外殼的材料目前主要有塑膠、玻璃、陶瓷和金屬。受金屬的電磁屏蔽特性影響，無線充電、NFC等新應(yīng)用的流行，目前主流手機(jī)廠商已經(jīng)放棄全金屬一體化結(jié)構(gòu)方案。5G智能手機(jī)對電磁屏蔽有更高的要求，以塑料、玻璃和陶瓷為代表的非金屬材料有望迎來大規(guī)模應(yīng)用，其中3D玻璃、陶瓷集中于高端機(jī)型，塑料則憑借易加工、低成本優(yōu)勢加速向中低端機(jī)型滲透。未來3-5年“雙面玻璃+金屬中框”的應(yīng)用方案很大可能將成為主流。材質(zhì)、工藝的改變要求相應(yīng)成熟的超精密研磨、拋光加工方案與之配套。

       5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展究竟能為超硬材料行業(yè)帶來怎樣的機(jī)遇，由中國超硬材料網(wǎng)與DT新材料主辦的第四屆國際碳材料大會金剛石論壇將于11月26日-29日在上海舉辦，屆時作為論壇主要話題將展開深入探討交流。

第四屆國際碳材料大會金剛石論壇議程

       注：嘉賓順序隨機(jī)排列，報告時間和內(nèi)容以實(shí)際為準(zhǔn)，若您有更好話題與建議，歡迎聯(lián)系會務(wù)組！

重點(diǎn)邀請單位

Workshop系列活動

第四屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會

Carbontech 2019

2019年11月26-29日 

上?？鐕少彆怪行?/strong>

參會聯(lián)系

中國超硬材料網(wǎng)：

劉小雨：13837111415

李君瑤：15713673960

DT新材料

王僑婷：13649160039

李蕊：18657495805