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主題演講

  • 傳達總會2011年第一次秘書長會議精神,公布2010年總會六項十佳企業(yè)評選結(jié)果;
  • 審議分會2010年工作總結(jié);
  • 審議分會2011年工作計劃及近期主要工作安排;
  • 通報行業(yè)2010年經(jīng)濟運行情況;
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組織機構(gòu)

  • 主辦單位:
  • 中國機床工具工業(yè)協(xié)會超硬材料分會
  • 指定媒體:
  • 中國超硬材料網(wǎng)

綜合報道

專家講座

金剛石絲鋸精密切割及其制備技術(shù)

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一,在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展,對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。高效率、低成本、高精度、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

現(xiàn)在,硬脆晶體材料切割方法有金剛石圓鋸切割、帶鋸切割、線鋸切割。金剛石圓鋸有分為金剛石外圓據(jù)和金剛石內(nèi)圓鋸兩種;帶鋸分為鋼帶據(jù)、金剛石帶鋸、鋼片鋸三種;線鋸分為鋼絲鋸、金剛石串珠鋸、金剛石絲鋸三種.

金剛石外圓鋸切割技術(shù)
金剛石外圓鋸切割技術(shù)是應用較早的切割方法,外園周上電鍍金剛石的圓鋸片直徑在.......

現(xiàn)場直擊