【中國超硬材料網(wǎng) 邵紅貴】 5月24日,超硬材料分會四屆三次常務理事(擴大)會議在深圳京鵬大酒店勝利召開,協(xié)會領導、行業(yè)專家、企業(yè)代表等近百人加了本次會議。會議集....
精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一,在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展,對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。高效率、低成本、高精度、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。
現(xiàn)在,硬脆晶體材料切割方法有金剛石圓鋸切割、帶鋸切割、線鋸切割。金剛石圓鋸有分為金剛石外圓據(jù)和金剛石內(nèi)圓鋸兩種;帶鋸分為鋼帶據(jù)、金剛石帶鋸、鋼片鋸三種;線鋸分為鋼絲鋸、金剛石串珠鋸、金剛石絲鋸三種.
金剛石外圓鋸切割技術(shù)
金剛石外圓鋸切割技術(shù)是應用較早的切割方法,外園周上電鍍金剛石的圓鋸片直徑在.......