名稱 | 制造具有平底凹杯電路基板的刀具 | ||
公開號 | 1355078 | 公開日 | 2002.06.26 |
主分類號 | B23B51/00 | 分類號 | B23B51/00;H05K3/00 |
申請?zhí)?/strong> | 00128446.0 | ||
分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | B23B51/00;H05K3/00 | |
頒證日 | 優(yōu)先權 | ||
申請人 | 李志書;汪文榮 | 地址 | 臺灣省臺北縣 |
發(fā)明人 | 李志書;汪文榮 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人 | 何秀明 |
摘要 | 一種制造具有平底凹杯電路基板的刀具,至少包括長刀柄部分,其為直柄形狀,具有一底面部分和一夾具夾持部分;長刃身部分,其具有二刃口、二直刃退屑槽以及二磨削面,從二刃口端部成形二直刃退屑槽,其分別位于長刃身部分的二磨削面上,二直刃退屑槽延伸逐漸擴大至長刀柄部分的預定范圍;刀端部分,其具有平頂面部分以及二切削弧R,二切削弧R與平頂面部分連接,平頂面部分具有刀尖部分、數(shù)個隙角、數(shù)個傾角及數(shù)個斜角,刀尖部分沿刀具中心線磨有一鉆刃角,銑刃角連接隙角、傾角以及斜角。 |