適用范圍： 用途：適用于有機(jī)、無(wú)機(jī)脆性材料的切割、磨削、拋光。如：線鋸、繩鋸、寶石鋸片、半導(dǎo)體鋸片等切割工具，也適用于單晶硅、多晶硅、鉆石、寶石、藍(lán)寶石、石英片、LED藍(lán)寶石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半導(dǎo)體等高新材料的粗磨、精磨、拋光工具。

詳細(xì)說(shuō)明： 產(chǎn)品特性：原材料采用高工藝、高強(qiáng)度MBD系列優(yōu)質(zhì)金剛石，經(jīng)過(guò)特殊加工程序生產(chǎn)，產(chǎn)品晶形較為規(guī)則，粒度分布極為集中，有效磨削顆粒集中，微粉顆粒強(qiáng)度高，雜質(zhì)含量極低，具有良好的分散性、耐磨性。