產(chǎn)品特點(diǎn) 在半導(dǎo)體元器件的前段加工中,晶圓基板的減薄研磨需要用各種各'>
金剛石砂輪,CBN(立方氮化硼)砂輪,高速鋼刀具,鎢鋼刀具
技術(shù)參數(shù)
結(jié)合劑Bond
形狀 Shape
D(mm)
W(mm)
X(mm)
H(mm)
粒度 Grit Size
用途 Application
陶瓷 Vitrified
6A2
150
3-10
5-10
M12*1.75
D300-3000
藍(lán)寶石/砷化鎵 sapphire&GaAs
金屬
Metal
6A9S
254
4
8+1
155
硅晶圓回收 recycling of wafers
3-4
10+2
D300-400
藍(lán)寶石 Sapphire
柯麥斯金剛石電鍍磨頭
柯麥斯金剛石無(wú)心磨砂輪
柯麥斯金剛石研磨膏
CBN砂輪
金剛石砂輪
金剛石電鍍砂輪
金剛石電鍍結(jié)合劑砂輪
柯麥斯金剛石陶瓷結(jié)合劑砂輪