1. 超細粒度及快速溶解之特性， 穩(wěn)定維持鍍液中所需銅離子濃度，使產(chǎn)品鍍層均勻，性能穩(wěn)定。
2. 氯離子含量低于10 PPM, 甚至為零，這樣可使鍍液穩(wěn)定控制在最佳工藝參數(shù)范圍內(nèi)，可最大限度的減少對不溶陽極的沖擊。
3. 高純度，低雜質(zhì)，鋅含量在30PPM之內(nèi),鐵含量在30 PPM之內(nèi)，鎳含量小于15 PPM，鉛含量低于5 PPM，甚至為零，可延長槽液的使用周期, 避免銅層變黑、脫落，或板邊銅絲、銅顆粒等缺陷， 達到鍍銅最佳品質(zhì)效果，同時減少光亮劑消耗， 降低生產(chǎn)成本。

應(yīng)用領(lǐng)域：專供高要求PCB自動電鍍使用。

性狀：外觀呈黑色或黑棕色粉末，易受潮，密度：1～2.5

特性：

• 高純：CuO超過99.5%， 金屬雜質(zhì)總量在100 PPM以下；
• 超細：粒度-600目以下，甚至達到納米級。
• 活性高：超快溶解速度：30秒以內(nèi)，最快可低于10秒。