參數(shù)指標(biāo)： 純度：>99%， 總含氧量：<0.8% N含量：33.5% 金屬雜質(zhì)含量：200ppm D50: 50nm 比表面積：58.94m2/g 保存期: 干燥環(huán)境下保存二年 性能：氮化鋁粉體純度高，分布均勻、良好的注射成形性能；具有較高的高溫強(qiáng)度及較高的熱導(dǎo)系數(shù)，具有良好的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕等特性，較低的介電常數(shù)及介電損耗，熱膨脹接近于硅，具有較好的機(jī)械加工性等。是一種具有廣泛應(yīng)用前途的高導(dǎo)熱陶瓷材料。是半導(dǎo)體、功率?？?、電子封裝、大規(guī)模集成電路基片，導(dǎo)電蒸發(fā)舟等電子材料領(lǐng)域的重要材料?？梢杂闷渲谱髹釄搴蜐仓＞叩冉Y(jié)構(gòu)材料。 主要用途： 1）用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。 2)制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋；制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。 3）導(dǎo)熱填料：如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。