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日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化

快科技3月31日消息,據(jù)報(bào)道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金...

日期 2025-03-31   
日本 Orbray 開發(fā)出20mm×20mm金剛石單晶基板

日本 Orbray 開發(fā)出20mm×20mm金剛石單晶基板

根據(jù)Orbray官網(wǎng)的消息稱,Orbray開發(fā)出了世界上最大的自立單晶(111)金剛石襯底的生產(chǎn)技術(shù),尺寸為20...

日期 2025-03-05   
日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設(shè)備需求

日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設(shè)備需求

9月26日,日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)總研)旗下的EDP公司宣布,公司已成功開發(fā)出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底...

日期 2024-10-08   

江蘇富樂華半導(dǎo)體科技取得一種金剛石激光熱沉基板制備方法專利,可顯著提高激光器的散熱效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示,江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“,授權(quán)公告號(hào)CN118291936B...

日期 2024-09-10   

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

氮化鎵(GaN)晶體管在工作過程中產(chǎn)生的熱量和由此引起的溫升會(huì)導(dǎo)致性能下降并縮短器件的壽命,因此亟需開發(fā)有效的散熱方法。金剛石具有極高的導(dǎo)熱率,有望作為半導(dǎo)體元件的散熱...

日期 2023-12-21   
金剛石在新型電子封裝基板中的應(yīng)用

金剛石在新型電子封裝基板中的應(yīng)用

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅速,電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將...

日期 2023-02-24   
為5G時(shí)刻準(zhǔn)備著:超薄基板玻璃生產(chǎn)線投產(chǎn)

為5G時(shí)刻準(zhǔn)備著:超薄基板玻璃生產(chǎn)線投產(chǎn)

目前,隨著包括5G在內(nèi)信息技術(shù)的發(fā)展,智能手機(jī)、平板電腦等市場對(duì)超薄電子玻璃的需求量持續(xù)增長。但歸根結(jié)底,5G的...

日期 2019-06-18   

比亞迪、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、星星科技數(shù)百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈

比亞迪、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、星星科技數(shù)百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈
比亞迪、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、星星科技數(shù)百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈
比亞迪、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、星星科技數(shù)百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈

盡管智能手機(jī)行業(yè)在2017年依舊保持了微弱增長,智能手機(jī)材質(zhì)工藝的更新?lián)Q代卻更加頻繁,甚至呈加速之勢。全面屏、3D玻璃、陶瓷等引發(fā)的“蝴蝶效應(yīng)”在智能手機(jī)市場正醞釀成風(fēng)...

日期 2018-02-25   
一種玻璃基板研磨時(shí)磨輪槽清洗裝置

一種玻璃基板研磨時(shí)磨輪槽清洗裝置

申請?zhí)枺?01620801265.6申請人:陜西彩虹電子玻璃有限公司發(fā)明人:杜軍雷榮王鑫摘要:本實(shí)用新型公開了一...

日期 2017-03-31   
脆性材料基板中傾斜裂紋的形成方法和基板斷開方法

脆性材料基板中傾斜裂紋的形成方法和基板斷開方法

申請?zhí)枺?01610556619.X申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司發(fā)明人:巖坪佑磨曾山浩摘要:本發(fā)明提供脆性材...

日期 2017-03-22   

一種金剛石/陶瓷復(fù)合基板材料及其制備方法

申請?zhí)枺?01610608062.X申請人:天津大學(xué)發(fā)明人:李志宏王津松朱玉梅摘要:本發(fā)明公開了一種金剛石/陶瓷復(fù)合基板材料及其制備方法,其原料組分及質(zhì)量百分比含量為:...

日期 2017-01-12   
專利:一種金剛石砂輪的基板裝置

專利:一種金剛石砂輪的基板裝置

申請?zhí)枺?01620350666.4申請人:成都銳力鋒工具有限公司發(fā)明人:李澤偉摘要:本實(shí)用新型公開了一種金剛石...

日期 2016-11-16   
包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板

包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板

申請?zhí)枺?01580005770.8申請人:II-VI有限公司發(fā)明人:W-Q·許埃爾金&middo...

日期 2016-11-07   

一種稀土摻雜陶瓷基金剛石基板材料及其制備方法

申請?zhí)枺?01610261014.8申請人:天津大學(xué)發(fā)明人:李志宏李鍥朱玉梅摘要:本發(fā)明公開了一種稀土摻雜陶瓷基金剛石基板材料,其原料組分及質(zhì)量百分比含量為:金剛石粉末...

日期 2016-10-20   
金剛石基板及金剛石基板的制造方法

金剛石基板及金剛石基板的制造方法

申請?zhí)枺?01580002536.X申請人:并木精密寶石株式會(huì)社發(fā)明人:會(huì)田英雄小山浩司池尻憲次郎金圣祐摘要:本...

日期 2016-07-06   

研磨組合物和使用該研磨組合物的基板的研磨方法

申請?zhí)枺?01510152020.5申請人:昭和電工株式會(huì)社發(fā)明人:藤本廣志黑巖美鈴摘要:提供針對(duì)藍(lán)寶石基板之類的高硬度和高脆性材料能夠提高研磨速率的研磨組合物、和使用...

日期 2015-10-19   
康寧在渝建玻璃基板生產(chǎn)基地

康寧在渝建玻璃基板生產(chǎn)基地

記者23日從兩江新區(qū)獲悉,美國康寧公司在渝投資的8.5代LCD玻璃基板后段加工工廠正式落戶兩江新區(qū)水土工業(yè)開發(fā)區(qū)...

日期 2015-07-31   

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中,藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢,可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(P...

日期 2015-06-30   

探訪全球最大藍(lán)寶石基板廠基地 直擊生產(chǎn)全過程

探訪全球最大藍(lán)寶石基板廠基地 直擊生產(chǎn)全過程
探訪全球最大藍(lán)寶石基板廠基地 直擊生產(chǎn)全過程
探訪全球最大藍(lán)寶石基板廠基地 直擊生產(chǎn)全過程

全球蘋果迷引頸期盼的iPhone6新機(jī)今年將上市,其中最令果迷期待的一亮點(diǎn),即是iPhone6可望采用藍(lán)寶石材料作為其手機(jī)面蓋,藍(lán)寶石材料也可望由過去應(yīng)用在少量的航太、...

日期 2014-08-07   
LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中,藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有...

日期 2014-03-06   
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中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變,在回顧和盤點(diǎn)中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會(huì)

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2023年9月20日,時(shí)隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。